2014.07 SMT 잡지 기사_차세대 Reflow Soldering System
2014. 7. 1. 14:49ㆍ> Reflow 소식
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2014.07 SMT 잡지 기사
Reflow Soldering System
- Up to 80% energy power save
- Modular configurable
- Board detection
모바일 호환 시스템으로 불량 감소, 리플로우 공정 간 이상 유무 실시간 확인가능.
과거 IR type Reflow의 열 분배 문제로 인해 최근 Hot air Convection 방식 리플로우의 사용이 증가하고 있다.
최근 남아전자에서 Smart & Dual control, Energy Saving, chamber 확장 등의 기능을 갖춰 불량률 저하와 에너지 절감 효과를 극대화한 Reflow Soldering system 이 출시됐다.
향후 리플로우 시장 전망과 함께 차세대적인 리플로우를 안내한다.
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