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T5. SMD 자동 실장 for Lab .etc/T5. Spec

SMD 실장 장비 for Lab

allreflow 2023. 6. 28. 17:38
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T5. SMD 실장 장비는 Reel Tape Feeding 방식에 대한 설명 및 소개 내용입니다. T5 장비는 별도의 Feeder unit 없으며 8.12.16. 24mm tape Feeding은 Pick up haed에 부착되어 있는 Smart 솔라노이드 Feeding pin unit에서 tape를 feeding 하는 방식입니다.

 

이러한 feeding 작동은 눈으로 확인하는데 어려움이 있습니다. 이러한 이유는 속도가 매우 빠르게 작동하기 때문입니다. 아래 내용은 동영상 -90% 저속으로 편집된 내용을 보시게 됩니다. 이러한 Feeding 방식으로 개별적. 유형별 Feeder을 구입하여야 하는 경제적 부담이 없는 T5 장비의 특징 입니다.

 

SMD Pick up 된 부품은 Fly 2 Head laser vision에서 자동으로 좌표 보정을 하여 줍니다, 이러한 작업 상황을 동영상을 통하여 보시게 됩니다.

 

Pick up Head에 부착되어 있는 Smart pin Feeding을 할 때, Reel 커버 tape는 별도의 각각 전자식 커버 tape feeder에서 Reel에서 tape을 자동으로 탈피 당기어 주는 기능이 각각의 Feeder 구역마다 제공됩니다, 29개

 

 


SMD Reel tape Feeding 동영상

 

 

 

 

관련 사진. GIF

출처: 남아전자산업 영업 홍보팀 참고 : 작동에 따른 이해를 돕고자 장비 작동 속도가 높아 동영상 저속 상태 편집됨.

 

1) 2 head3D laser Fly Vision 기본 구성. T5

.

Fly vision 방식은 SMD Pick up 후 실장 위치까지 가는 동안 pick up head 장착된 3D laser vision camera가 자동정으로 3D 인식하여 Chip 실장에서 틀어진 위치 값을 자동으로 보정하여 정상적인 위치에 실장하여 주는 기능입니다. 이러한 기능은 under vision까지 가는 시간을 단축시가며 보다 효율적인 실장 구현이 가능합니다. 이러한 기능은 15mm 이하의 Device에 해당되며, PLCC.QFP.BGA.SOP, 등의 부품은 Under Vision에서 ㅇ

 

 

 

 

 

 

 

 

2) Fly 3D Laser Vision. SMD Auto 얼라인먼트 내용입니다.

Fly 3D Laser Vision. SMD Auto 얼라인먼트

위 동영상은 SMD Chip Pick up 하여 실장 위치에 가는 동안 Device 자동 Vision 인식하여 자동 보정 중앙장치에 보정된 data를 보내 줍니다. 이러한 비전 인식 속도는 매우 빠르게 실행됩니다.

 

 

3) 5 pick up nozzle auto change 기능 내용입니다.

 
 
 
 
 

auto nozzle 교환 기본 기능

이 기능은 작은 마운터에는 고정형 pick up head로 구성되어 있습니다. T5. 장비는 Compact 한 장비이며, 또한 기능이 매우 진보된 기술 개발된 장비입니다. 다양한 크기의 Chip 실장 하기 위하여 5종류의 크기 Nozzle을 자동으로 교환 작업할 수 있도록 구성되어 있습니다. 이로 인하여 다양한 Chip 실장 구현이 가능합니다. 또한 nozzle은 Samsung 마운터 nozzle 과 호환이 가능하기도 한 nozzle이기에 쉽게 구입할 수 있기도 합니다.

 

 


4) Docking Rack 기능 내용입니다.

Docking Rack

이 기능은 매우 효율적으로 다품종 생산에 도움이 되는 기능입니다. T5+ 장비 본체에서 Reel Docking rack을 착. 탈 가능하여 외부에서 Reel 교환 작업을 보다 효율적으로 할 수 있습니다.. Reel 준비된 작업은 29개 Reel tape 부품을 한 번에 T5 본체에 Docking 후, data . 전원 connector 연결을 하여 주면 됩니다.

 

Docking Rack 가격이 Feeder에 비하여 경제적이기에 추가로 2~3 보유하면 모델 변경 시 별도의 Reel 교환 작업 없이 Docking Rack을 교환으로 다른 PCB 실장 작업을 보다 빠르게 구현 가능합니다.

 

T5+ 장비는 오른쪽에 범용성 Reel 부품을 고정하여 사용하고. 왼쪽 Docking rack을 사용하여 범용 부품 외 부품은 Docking rack에서 사용을 하면 좋습니다. Reel 보관 rack으로 사용을 하여도 좋습니다.

장비 주문 시 8.12.16.24mm 사용량을 주문할 수 있습니다. 장비 입고 후 변경이 불가능하기 때문입니다, 이러한 불특정 Tape Size이라면 별도 예비 Rack을 구입을 추천드립니다.

 

 

 

5) SMD Pick & Place (실장) 기능 내용입니다.

T5. T5+ SMD 실장 장비는 Lab. Prototype & 소량 부품 생산하는 작업공정에서는 경제적인 가격에서 장비 구입이 가능합니다. 29개 Reel tape Rack 기본 제공되며, T5+ 장비는 Docking Rack (29개 Reel) 기본 구성되어 있습니다.

 

IC Stcik Vibration Feeder은 늘 3~5종류 부품 사용 가능합니다.(기본 제공) 부품 Size에 따라 공간 사용의 차이가 있습니다. ICT Tray를 사용할 수 있습니다. 이것은 ISO 규격의 Size이어야 하며, 만약 큰 Size는 절단하여 work table 공간에 놓고 사용할 수 있습니다.

 

Belk 부품은 별도의 Belk rack 있으며, 이 Rack은 별도 구입을 하여야 합니다. Short strip Feeder 등이 있으며 이러한 부품은 10cm 작은 Reel 사용하는데 좋습니다.

 

 

 

Belk rack Staion (별도 선택)

Bulk Rack Staion

 

 

Short Strip Feeder (별도 선택)

 
 
 

Short Strip feeder unit- 2 type

 

 

 

6) SMD Pick & Place (실장) 확인 내용입니다.

SMD Pick & Place (실장) 확인

실장 Test PCB에 실장하여 확인을 Zoom Scope 확대한 내용입니다. 0201 Chip까지 실장 품질이 높으며 01005 Chip 실장은 별도 Option 선택을 하면 실장 가능합니다. 이러한 기능으로 Lab. 초도품 SMD 실장 작업이 보다 효율적인 시간 save 하여 드리며 균이한 작업을 통하여 균일한 품질 유지 가능합니다.

 

 

 

 

추가 설명

 

 

Reel tape 투명 tape 커버 자동 feeding unit (청. 화살표)

tape Feeder 29개 bank & Tape Strip unit 기본 제공

 

 

커버 Tape Strip Feeder

 

 

 

 

Auto Tape 커버 자동 Strip 전동식 unit 29개 (8mm) 기본 재공. 본 Unit은 해당 Reel tape 실장을 할 때, 자동으로 Reel tape 투명 비닐 커버를 실장하는 Device 크기에 따라 자동으로 Strip 하여 주는 Feeder 기능의입니다.

 

 

 

 


Reel 장착된 사진

 

Reel tape 장착되었을 때 모습

 

T5 29개 Feeder 기본 제공

T5+ 29개 Docking unit 제공 Total 58개

 

 

2 Laser Vision Fly Head

 

2 head laser vision system

2개의 Pick & Place Nozzle 있으며, 개별적 laser 얼라인먼트를 하여 주는 CCD Camera Head Unit에서 Pick up된 부품을 자동 실장을 위한 정 보정을 Head가 부품 Pcik up 실장 위치로 이동되는 시간 자동으로 이루어지는 기능이 Fly vision으로 작동되는 장비입니다. 또한 laser Vision 기능은 자동 Nozzle 교환 시에도 교환된 Nozzle이 정확한 높이 위치에 교환되었는지 확인을 하여 주는 기능도 수행합니다.

 

 

 

 

2개의 head에 3D laser vison camera 장착되어 있어 Device Pick up 후 실장 위치로 이동하는 사이 자동 얼라인먼트 하는 기능입니다. 이로 인하여 실장 속도를 절감할 수 있습니다.

 

 

>> 참고 : 15mm 이상의 부품일 경우 Under vison에서 Device Vision 인식을 하여야 합니다. 이것은 Head의 부착되어 있는 Camera 인식 공간 때문입니다. (ex. PLCC. QFP. BGA. SOP's 등 )

 

 

 

 

Fly Vision에서 인식한 부품은 실장 이동 중 2개의 Vison camera에서 자동으로 Chip 실장 교정하는 2개의 Head 영상을 위쪽 청색 화살표 그림을 보실 수 있습니다.

 

 

 

5 Nozzle 자동 교환 Unit

 

Device 크기에 따라 Nozzle 교환을 자동으로 진행되며 정상적인 Nozzle 교환되었는지 laser vision에서 Noozle 높이 정상 Docking 여부를 자동 확인하여 준다.

 

 

 

3D laser Vision 기능으로 보다 빠른 속도 실장 구현이 가능한 기술입니다, 3D CCD flying 되는 동안

Device의 3D 측정하여 Pick up 상태의 Device 인식. 보정하여 main 제어에 저장 후 다음 작업을 빠르게 실행하는 기술입니다.

 

 

 

 

QFP tary 사용 자동 실장 시험을 통하여 100% 실장 오차 없이 작업 시험 검증을 하였습니다.

 

 

 

Docking Rack 59개 Feeder

 

 

 

T5+ Feeder Dock unit 29개 제공

별도 추가 구매 가능,

 

 

 

T5+ 왼쪽 Blank Feeder bank에는 Docking Rack 기능으로 사용할 수 있습니다. 이러한 기능으로 오른쪽은 범용 Reel 부품을 장착하고, 완족 Docking Rack 은 수시로 변화되는 부품을 착탈하여 외부 편리한 공간에서 Reel tape 교환 작업을 한 후, Docking 장착하면 보다 빠른 모델 교환 작업 가능합니다.

 

 

 

이 작업에 있어 data. 전원 Connector 연결 작업을 하여 주면 됩니다.

 

 

 

 

편리한 공간에서 Reel tape 교환 작업

 

 

 

0201 실장 Chip

 

Zoom Scope 통하여 확대된 사진입니다. 0201실장, 양면 tape 부착 후 Chip 실장으로 화질 저하 사진입니다

 

 

 

 

Reel tape 안착된 사진