세계적으로 가장 널리 사용하고 있는 소형 리플로우 장비에 대한 비교 및 설명 동영상을 참고하시기 바랍니다. Zero Void Soldering 작업을 위하여 많은 작업 변화되고 있습니다. 이러한 변화는 Flux Less 사용을 통하여 Void Zero 작업에 많은 곳에서 도전을 하고 있습니다.
이러한 작업을 위하여 그간의 reflow 작업 환경이 변화되어야 합니다, vacuum Reflow에 대하여 다른 소개 내용을 통하여 소개하여 드리겠습니다. 가장 경제적인 방법으로 고품질의 reflow Soldering 구현을 위하여 국제적으로 검증된 장비를 엄선하여 소개 드립니다.
현재로서 가장 경제적 방법으로 Reflow Soldering 방법으로 N2 환경에서 reflow를 하고 있습니다, 진공 Reflow에 대하여 매우 뛰어난 Soldering 품질이 되고 있으나 설비 투자 비용이 많은 부품으로 많은 사용자는 그림의 떡으로 생각합니다, 2년에 걸쳐 진공 Reflow 개발하고 있으며 올 하반기 장비 출시 가능하리라 생각합니다.
획기적인 기능, 가격으로 선보이도록 노력하겠습니다.
소형 리플로우 비교표 설명 및 동영상 1920 x 1080
Small reflow 유형 및 기능
세계적으로 가장 많이 사용하는 Small reflow 유형별 Reflow
Reflow는 매우 다양하며 가격 역시 차이가 많습니다. 일부 중국 소형 장비는 Cabinet에 히터를 넣은 장비라 생각해도 됩니다. IR Heater 온도를 순차적 온도 변화 주어 melting 온도 조건에 도달되는 단순 제품이며, Hot Convection 되지 않은 장비도 있습니다. 이러한 장비는 기초적 Reflow 기술 이론적 바탕을 두고 만들어진 Reflow 개발된 내용이 아니기에 비교 내용에서는 배제하였습니다.
간단한 Kit 실습형 reflow Soldering
최근 들어 SMD Device 부품은 온도 변화에 매우 민감하며, 더욱 초박형으로 변화되어가고 있습니다. full Hot Air Convection에서도 부품의 Burning 되는 현상 발생됩니다.
Hot Air Convection
반드시 Hot Convection 되어야 부품 손상을 방지 감소를 할 수 있습니다. Full Hot Air 방식을 사용을 하여야 합니다.
( Chamber 내 Heater 도출되지 않고 Hot Air Chamber 불어 넣는 방식 = Full Hot Air Convection)
Reflow Soldering은 Melting 온도 Point에 도달되면 모든 솔더링은 됩니다. 부품의 내구성. 안정성이 문제입니다. 부품의 손상 발생이 없도록 온도 구현을 하여야 합니다.
Reflow Soldering에 있어 Device 손상 및 품질변화 방지 와 Void 감소 작업이 가장 중요합니다. Visual 납탬평가는 큰 의미 없으며, Reflow Soldering 작업 전의 Device 품질 유지하는 것이 가장 중요하기 때문입니다.
Reflow Soldering에 있어 온도가 높으면 부품이 Buring 되고. 온도 용점이 낮으면 Cold Soldering 되므로. 이러한 Cold Solder 현상이 발생되면 BGA. PLCC 부품은 수작업 솔더링이 거의 불가합니다. 이러한 문제로 온도 Parameter 설정을 높이게 됩니다. 이러한 현상으로 부품 손상 발생이 됩니다.
Solder paste의 Melting 온도 확인을 먼저 하여야 한다. 이 온도 기준하여 온도 설정을 하여 주어야 한다,Solder paste는 Melting 온도에 도달되면 Flux 의하여 활성화된다. 이 활성화에 의하여 부품과 PCB 결합을 한다.
이러한 용점 Point는 낚시찌 수면 모니터테를 맞추는 것 같다, Buring 과 Cold Soldering 방지를 위하여 정확한 Melting 온도 관리가 매우 중요하기 때문이다,
이러한 Reflow Soldeing Melting 온도점은 부품의 형에 따라 Preheating 구간 및 Melting을 위한 Heater Power Rate 상이하다. 간단한 Device일 경우 별문제는 없으나, PLCC. QFP. BGA. LGA 부품 작업을 경우Device의 모든 부품의 열을 충족 시키기 위하여 Reflow 성능이 우수하여야 한다.
BGA 중심까지 Device에 고르게 Melting 온도 유지되기 위하여 Hot Air Convection 되어야 하며 또한 직접 Heater가 열이 되지 않아야 한다.
Void 감소 Reflow Solding
산화물질 제거 후 Void
Void 감소를 위하여 먼저 교반기 통하여 gas 제거하여 주어야 한다. 또한 Melting 방생되는 gas는 N2 혹은 Vaccum Reflow 환경을 통하여 Voide 절감 시키어야 한다. 완전한 Void 절감을 위하여 Fluxless 방식의 Soldering을 하여야 하는데, 이러한 작업 환경의 장비 투자 금액이 부담이 된다. 진공 reflow에서 개미산 소재를 사용하는 것이 완벽한 Void 감소 방식의 Soldering이다.
그 외 vapor Soldering 방식이 있다 이 방식은 물이 100% 끓은 원리를 이용하여 개발된 증기 방식이며, 특정 케미컬이 끓어 증기화되는 증기층을 이용하여 Soldering 하는 방식이다. 이 방식은 O2 접근을 방지하고 Flux 연기는 증기 와 같이 기화되어 올라오는 층에서 냉매처리하여 기체화 시킨 후. 다시 필터링을 통하여 리사이클 하여 연속적 순환방식의 원리이다.
이 Vapor 방식의 단점은 Max 온도 조절이 불가하다는 것이다. 별도의 끓는 용점의 다른 케미컬을 바뀌어 주어야 한다. 단일 양산의 제품 생산이라면 검토할 필요가 있다. 그러나 Vaccum reflow 와 같은 고품질의 Soldering 품질을 얻어내기는 어렵다. 또한 장비 가격이 매우 높다.
>> 지금은 양적인 생산이 중요하지 하고 Zero Defect 불량에 도전하는 시대 환경에 있습니다.
동영상 사진으로 보기
작은 Size의 Reflow 혹은 큰 Reflow 모두 Melting 온도점은 동일하다, Reflow Soldeing은 Melting 구간을 우치를 위하여 Preheating 시간 유지 설정되며, 이러한 유지시간은 Device 유형에 따라 reheating 유지시간이 상이하다.
탄소 절감을 위한 에너지 절약형을 선택하여야 합니다.
한국은 CO2 발생국가 상위 권에 있습니다.
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