소형 탁상형 리플로우 제품 중에 가장 reflow Soldering 품질 구현이 가능한 301N 장비 2022년 출시 제품에 대한 기술적 자료 입니다.
301N 장비는 히터 상측 앞/뒤 . 좌/우 Heater 발열 rate 개별적 조절 가능하다. N2 full automatic 제어되며 0~ 140% N2 투입량을 자유롭게 각 구간마다 설정 가능하다.
Chamber의 기압이 외부에 비하여 높아 Chamber Sealing 능력이 매우 우수하며 120sec O2 잔존량 50ppm 유지관리 가능하다. Chamber Door 안전히 Sealing 되지 않으면 자동으로 Message 알림 및 장비 작동이 되지 않는다. 이러한 Sealing Chamber 관리로 보다 고품질의 Void 감소 시키는 품질 결과를 얻어 내고 있다.
높은 온도 복원력
reflow구간에서 가장 중요한 부분이 Melting 구간입니다. 이 구간은 비행기가 이륙하는 상태 와 같은 원리 입니다. Reflow 전 공정에서 품질을 좌.우 하는 공정이 ramp (Melting 커브) 구간 입니다. 7,500 Watts 높은 열출력으로 어떠한 부품 소재도 Melting 구간 온도 구현 가능한 장비 입니다.
Reflow 온도 설정 방법-
SPEC
REFLOW Proto Oven 301N (N2) Desk Top
Air-Convection IR Heaters Batch Oven. PCB work 250 x 200mm. Android Software 7” Touch Screen panel & wifi Interface Operating of the takes place Multi step Temperature Profile Heating. Standard: Profiler Unit
l Hot Air Convection
l Max. PCB size 350 x 250 mm
l Max. Temperature: 310 ℃
l 7” Touch Screen Panel Control
l 2 Type operation JEDEC. Professional mode
l WiFi Android platform Control.
l 2ch x Temperature Profiler (heater. PCB Sensor)
l Manual Loading and Unloading.
l Pre-Heating. Welding auto & Cooling Step
l Dimensions 690(D) x 480(W) x 280 mm(H)
l Power: AC 220V Single 50/60Hz 7.5Kw
l Weight approx. 95 kg
External connector for N2 Gas is available as an “option” when ordering. Nitrogen atmosphere significantly decreases Oxidation during process and ensures superior soldered joints.
프로그램에서 N2 투입량을 온도 각 구간별 설정을 하면 자동으로 제어를 한다, 또한 전면 Flow Meter에 투입량을 볼 수 있으며, LCD 화면에 N2 투입 진행 상황을 모니터 할 수 있다.
N2 투입 진행 모니터링 화면
작업 진행시 화면 주요 기능
Chamber내 O2 제거를 작업전 설정 (위 화면은 120 sec 설정됨) O2 Chamber에서 제거되면서 Chamber의 기압이 내려간다. 이것은 O2 보다 N2가 기압이 무겁기 때문이다.
O2 잔존량이 제거된 후 reflow Heating이 시작된다. Pre heating이 시작되기 전에 O2 제거를 하는 것이 Boid 제거 효과가 더크다. Boid 제거를 하는데 있어 Solder교반 작업이 매우 중요한다. 이 작업에서 공기 층을 제거 되기 때문입니다.
FLux 필터 기능
301N 장비는 Flux 필터기능있는 장비 입니다, Melting 활성화 공정에서 발생되는 Gas가 Flux 기체에서 고체로 변화됩니다. 이 기체는 Flux 필터에서 집진하여 정화 후 다시 reflow Chamber로 재 순환하는 기능입니다. 이러한 기능없으면 Chamber 지저분하며 또한 작업물이 오염됩니다. 이러한 오염을 방지하여 맑은 Hot Air를 Convection 하여 주는 기능이 301N 장비에 기본으로 구성되어 있습니다.
개별적 Heater Power rate 설정
좌.우 / 앞.뒤 온도 손실 값이 상이한 부품일 경우 상이한 온도 손실을 보정하기 위한 Chamber내 온도 파워량을 조절 할 수 있는 가능이다, 이 기능은 모든 작업에 적용되지 않고 해당 온도 Paramter 값에 대하여 적용되어 효율적으로 reflow 사용이 가능하다.
온도 제어 2가지 중 선택 방법
reflow 온도 제어를 하는 기준을 heater 중심 제어 와 PCB 온도 Profile 센서 기준 제어를 선택 할 수 있다 이러한 기능은 높은 열량을 요구하는 부품 소재에 온도 센서를 부착하여 reflow 파라메터 값을 설정하면 자동으로 설정된 온도 값이 센서 기준하여 제어를 하기 때문에 보다 효율적으로 온도 관리가능하다.
이 기능을 사용하기 위하여 관리자 P.W 입력하여야 하므로 작업자가 임으로 변경 잘못으로 작동되는 경우가 없다.
이 기능은 화면 중앙부 있으며 센서제어/히터제어 선택을 하면 된다.
온도 제어 선택을 한 후 reflow 작동 시키면 온도 프로화일 실시간 보여준다, 이 온도 프로화일은 heater 온도 와 센서 온도 2가지 모두 화면에 보여 주며, 이 기능 활성화 기능은 화면에서 선택을 하면 된다.
Reflow 구간 공정이 끝나면 Melting 구간 / Reflow 구간 온도/시간을 자동 연산하여 창에 보여 준다. 이 화면을 Screw capture Key 누르면 자동 저장 된다
저장된 Capture 화면을 Email 전송을 할 수 있다. 301N 장비는 Android Platforn 환경으로 table PC 환경에서 사용을 한다고 생각하면 된다. 이 기능은 설정 모드 환경에서 Smartphone 핫스팟 Wifi 사용을 추천한다.
Reflow 외 환경 설정 (Internet. Outlook etc )
Bluetouth로 장비의 Software up grade 할 수 있다. 개별적 사용 용도에 다른 S.W는 Blogd에서 Down 받으면 된다.
상상을 뛰어넘은 Small reflow 장비
세계적으로 탁상형 리프로우 중에 Batch Oven은 301N 장비 와 Conveyor 방식으로는 RK41 장비의 성능이 가장 우수하고 안정적인 장비이다. RK41 장비는 온도 제어능력이 매우 우수하며 히터 온도 복원력이 매우 좋은 장비이다,
Hot Air Convection을 Horizental 방식으로 BGA. CSP 등에 우수한 Reflow Soldering 품질 구현 가능하다, 이러한 이유는 Hot Air 대류 흐름을 양쪽 측면에서 수평으로 이동 시키기 때문이다.
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