Lab Solder Printer. 연구 개발을 위한 정밀 수동 프린터

 

 

 

 

 

 

Lab Series Stencil Printer 제품은 Lab. Small & Multi Solder Printer 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Lab. Small & Multi Stencil Printing 장비 중 대표적인 유럽제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다.

 

Frame Less 방식 (스트레칭) 은 오직 Sheet 착.탈  기능으로 되어 있으며, Printer 장비에서 Stencil 텐션조절 기능이 있다. 오직 Stencil Sheet 교환방식으로 청소. 관리가 매우 효율적이고 능률적으로 할 수 있는 것이 특징이다.

 

Lab Printer 장비는 3가지 유형의 제품이 있다.  작업하고자 하는 Size에 따라 선택을 하면 된다.

 

 

 

 

 

 

Models	Lab 240	Lab 300	Lab 360U
PCB 최대 작업 범위	240 x 180 mm	300 x 210 mm	330 x 260 mm

 

Setup Jig : Lab Printer는 초기 Stencil 과 PCB의 일치된 Set up을 보다 빠르게 하기 위한 별도의 Printing Setup Fixture Jig 제공하여 보다 빠르고 정확하게 Printing 설정이 가능하다.

 

Micro Gauge : Setup Jig 사용하여 초기 설정을 한 후, 좌.우 대칭이 틀어졌을 때, 측면에 있는 마이크

로 케이지로 오차 값을 보정하여 줄 수 있다.

 

 

사용처: Lab. 연구개발. 학교. 산학연센터. 부품연구. 소량 다품종 생산. Prototype Printing을 위한 Printer.

 

 

 

 

 

3가지 모델에 대한 차이점은 작업 범위의 Size이다, 그 외 약간의 정밀도 차이가 있다

 

 

 

 

 

 

>> PCB Support는 "자석"으로 되어 있으며 기본 제공된다. 보다 빠른 PCB 프린터 설정을 위하여 “솔더 테스트” Fixture jig 제공한다.

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>> Metal Squeegee 기본 제공된다.

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1) Lab Series 프린터는 ”스텐실 Frame” 없이 사용할 수 있는 제품.

2) Printer 자체에서 Sheet Tension 조절을 할 수 있다.

3) 관리. 청소 Application 응용을 다양하게 할 수 있다.

4) 렌지 3종류 기본 제공.

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Metal Squeegee & Qucik Setup Fixture 기본 제공

 

 

 

 

 

 

SMT Lab 조립을 위한 간단 장비 구성

 

 

이것은 Metal Mask 사용하지 않고 Dispenser 사용하여 초기 작업 후, 최종 시험은 Mask 작업을 하여 사용하면

시간 및 경제적인 작업의 결과를 얻어 낼 수 있기 때문이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Stencil sheet 보관

 

 

 

 

 

 

 

 

Frameless Solder Printer

 

 

 

 

 

Fame 관리는 넓은 공간이 필요하다.

Frale less는 도면 관리하는 방법과 좁은 공간에서 관리가 가능하다.

 

 

 

 

 

Printing Fixture

 

 

이 기능은 매우 효율적으로 빠른 PCB 와 Stencil Sheet Setting을 하는데 사용되는 기능이다.

Stencil Printer에 설치 후 Printing Fixture을 설치하고 프린딩을 하면 하기 와 같다.

 

 

투명판에 솔더 프린팅이 되면 밑면에서 PCB 일치시키다

일치하는 방법은 밑면이 좌석으로 되어 있어 좌. 우 슬라이드가 된다,

설정이 되었으면 투명 제거를 하고 다시 Printing을 한 후 조절기를 사용하여 세부 조절을 한다,

 

 

 

 

 

 

 

Stencil + PCB Quick Setup

 

 

사진과 같이 PCB 가 고정한다,

2. 투명판 Fixture PCB 중앙에 있도록 고정을 한다. (좌/우 자석으로 되어 있어 이동이 쉽다)

3. 중앙 부분을 솔더 프린팅을 한다.

4. 투명판에 솔더 프린팅 기준 중을 하여 PCB 위치를 이동시킨다,

( PCB 고정을 자석으로 되어 있어 Sliding 하면 표면에 잘 이동을 할 수 있다)

5. PCB 와 투명판 위에 솔더 프린팅이 맞추었으면 투명판을 제거를 한다.

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6. 프린팅을 한다.

7. 프린팅 상태가 비정상적이면 우측의 X.D 조절 Knob 돌려 세밀 수정 작업을 한다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

오른쪽 위치에 있으면 Stencil 올라가 프린팅 대기 모드이며

왼쪽으로 돌리면 Stencil Sheet 밑으로 내려간다.

이때 프린팅을 하면 된다.

스텐실과 PCB 유격을 자유롭게 설정 가능하다.

 

 

위 와 같이 오른쪽으로 돌리면 Sheet 올가 간다.

 

>>> 이 작업은 처음 장비 구입 후 설정을 하면 매번 조절은 하지 않아도 되며 PCB 두께가 상이하면 이때 조절을

할 필요가 있다,

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1. 후면의 네버 위치가 오른쪽으로 향하도록 한다,

왼쪽 위치에 있으면 프린팅 대기 모드이기에 높이 조절이 잘못된다. 반드시 오른쪽에 있어야 한다.

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2. 후면 Hight 조절 조절기 돌려 스텐실과 PCB 높이가 0.3mm 될 수 있도록 조절을 한다.

 

 

 

 

 

1. 조절 방법은 아래 고정 Lock 기능을 부분을 돌려야 한다.

2. PCB 와 Sheet 높이를 전면 혹은 측면에 확인을 한다.

3. 이러한 작업을 보다 쉽게 하기 위하여 A4 용지 복사 용지를 PCB 위에 놓고 조절을 한다.

>> 복사 용지에 따라 두께가 0.1~0.16mm 된다. 2.3장을 놓고 조절을 하여야 한다.,

4. 전문. 후면을 번갈아 조절을 한다.

5. 조절이 유격이 되었다고 생각되면 종이를 제거한다.

6. Solder Print을 한 후 좌/우, 전/후 프린팅 상태를 반복 확인하여 조절을 한다.

7. 조절이 완려 되었다고 생각되면 하단부 Lock Screw 시계방향으로 돌려 완전 고정을 하여 준다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SMD 수동 Feeders