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전자제품에 대한 무결점 품질을 요구하는 시대에 있어
작업 과정에서 발생되는 SMD 부품들의 내구성 향상을 위하여 많은 기업들이
무결점 품질에 도전하고 있습니다.
Smatrphone 부품 제조기업들은 이러한 품질 환경 시험 덕분으로
smartphone의 제조 환경 및 부품 소재의 불량율은 감소하고 있습니다.
전체 불량 공정에서 SMD Assembly 공정 중 Reflow 에서 발생되는 불량율이
80% 이상 됩니다.
이러한 불량 중에 Reflow 올바르지 않은 온도 환경 설정 등으로 SMD 부품손상 Short. 등 다양한
불량이 있으나 SMD 원자재 부품이 고온 환경에 손상되는 불량등이 많습니다.
많은 원자재 부품 제조 회사들은 이러한 부품의 원자재를 사전
Reflow 에서 열 충격 시험을 통하여 부품의 손상을 사전에 검수 하고 있습니다.
이러한 환경 시험으로 가장 널리 보급 판매되는 신뢰성 reflow에 대한 비교 내용 입니다.
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