세계에서 제일 많은 판매된 신뢰성 reflow 비교표. 탁상용. 소형 reflow PDF 포함

 

 

세계에서 제일 많이 판매된 Small Reflow 장비들 비교표_LU.pdf

 

 

Conveyor 방식의 Reflow Oven

 

SMD 부품 결합을 위하여 반드시

Reflow Soldering을 사용을 하여야 한다.

Re flow의 어원은

Flow에서 파생된 언어 단어이다.
SMD 부품을 작업하기 전 은 Wave Soldering을 사용하여 Soldering을 하였다.
이때 Soldering을 Wave. flow Soldering으로 표현을 하였다.

Wave 하지 않은 표면 Soldering을 reflow Soldering을 표현되었다.

SMD {Surface Mount Device} 부품을 결합을 위하여 Reflow을 사용을 하여야 한다. 
Reflow Oven은 매우 다양하며 제품의 성능 가격이 전문가 아니면 용도에 따른 장비 판별이 어렵다.하기 첨부된 자료를 참고하시길 바란다.Reflow Soldering은 Solder paste (크림 solder) 요구하는온도 환경을 되어야 한다. 또한 많은 전기를 필요로 하기 때문에 전기 소모. 친환경적인 기능에 대하여 확인이 필요하다.
Reflow Soldering을 할 때 유해한 gas 발생된다.

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이러한 Gas 장시간 흡입하면 인체에 좋지 않은 영향을 주기 때문에 배기 기능 및 옥외 배출 시 Flux 필터 기능이있는 제품을 사용하면 지구 환경 향상에 기여한다.

Reflow Soldering Oven은 탁상용 batch Oven 과 Conveyor 방식 2 종류를 소개한다.

탁상용 batch Oven은 작은 공간에서 reflow 환경의 온도를 구현하여야 하기에 95% 이상 IR(적외선)
방식의 Heater 가열 방식으로 되어 있다.

이 방식으로 단순 Reflow Soldering을 하는데 대하여 Mass Product  방식과 차이는 없으나, 

대형. 양산 장비 와 같은 환경의 SMD 부품 신뢰성 및 부품 특성에 대한 온도 충격 시험을 위한 사용 용도일 경우

IR 과 Hot Air 방식의 SMD 부품에 전달되는 충격은 매우 다르다.

양산을 하는 모든 Reflow는 Hot Air Convection Reflow 방식을 사용한다. ( Hot Air 대류 기류 방식)
이러한 환경시험을 할 경우 Conveyor 방식의 Reflow 중 Hot Air Convection 방식을 사용하여야 한다.

 

 설명 : Chamber 내에 Heater 구간이 별도로 있으며, 이 공간에서 더운 공기를 Chamber 안으로 불어 넣는다.           SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화하여주면, IR 방식의 경우 LED.BGA.FlatChip 등에 손상을 준다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

세계에서 제일 많이 판매된 Small Reflow 장비들 비교표_LU.pdf

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