탁상형 Hot Air Convection Reflow R33 700만원대 출시
R33 Desk top Reflow 장비는 연구개발. Proto type으로 사용하는 용도로 개발된 Reflow Oven 이다.
Hot Air Convection 방식으로 Heater의 열이 직접 Device 혹은 PCB에 닫지 않으므로 부품의 손상
변질이 적은 Reflow 방식이다.
학교. 산학연. 연구소 작은 공간에 장비 설치가능하며 LED. BGA, PLCC Reflow Soldering을 위하여
Hot Air Convection Reflow 사용을 하여야 한다.
Mesh Belt Conveyor 방식으로 긴 PCB 작업이 가능하며, 연속적인 작업물 Reflow 투입 가능하다.
또한 서랍식 Reflow에 Oven 과 달리 균일한 품질 결과를 얻어 낼 수 있으며, Hot Air Convection을
개별적 온도 제어 설정이 가능하다.
Control Panel은 완전 분리된 전면 투입구에 있어 고온에 따른 열 간섭을 받지 않으며 장시간 연속
사용을 하여도 Reflow 온도에 영향을 받지 않는 안정적인 설계 Reflow이다.
장비의 70% 이상 Chamber 구간으로 열로인한 제어의 간섭을 방지하기 위하여 전면부로 설치
하였다.
Spec | ||||
Model | R33 | RH 33 | Remarks | |
1 | Heating zone Q'ty | Top 3 / Down 3 | Top 3 / Down 2 |
|
2 | Heating zone Length | 730mm | 960mm | Height : 25mm |
3 | Heating type | Hot Air Convection | Infrared lamp | |
4 | Max width PCB | 230mm | 300mm |
|
5 | Conveyor Direction | Left -> Right | 콘베이어 방향 | |
6 | Conveyor type | Mesh Conveyor , pitch 8mm |
| |
7 | Conveyor Speed | 0. ~ 29mm | 0~160 cm | Per Min |
8 | AC Power (50/60Hz) |
220V Single | 3P x 380V+N+PE |
3상4선식 |
9 | Peak Power | 3.5KW | 8KW |
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10 | Range of Temperature | ~ 300'C | ~ 350'C |
|
11 | Temper. Control Accuracy | ± 1'C |
| |
12 | Dimension (L.W.H) Cm | 100x46x45 | 145x65x47 |
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13 | Weight | 70Kg | 96Kg |
|
2개의 Model이 있다 Max 300'c / Max 350'c 설정온도
2개의 조그서틀 방식 Switch 사용을 하였다
1. 제어 콘트롤
LCD Display로 되어 있으며 상.하 개별적Heater 온도 제어를 할 수 있다. 이러한 콘트롤 제어는
조그셔틀 방식으로 되어 있어 누구나 쉽게 조작 장비 운영이 가능한 운영방식이다.
조작 방법은 2개의 Multi 기능의 조그셔틀 방식으로 누구나 쉽게 운영이 가능하며 Reflow 가열을
Main HeaterSwitch 와 전체적인 Heater on.Off 가능으로 분리하여 보다 장비 운영을 쉽도록 설계
되었다.
2. Heating Chamber
Heating Chamber는 상/하 독립적으로 되어 있으며, Hot Air Convection 하는 Motor가 별도
구성되어 있다. 부품 Max 통과 높이는 28mm이며 안정적인 높이는 25mm 이하를 추천한다.
3. Conveyor
Mesh Belt 방식으로 어떠한 작업물도 작업 할 수 있다, Conveyor 속도제어가 가능하며 제품
모델에 따라 최대 29cm / 1.6m분당 제어를 할 수 있다.
Conveyor 제어를 보다 정밀하고 단계적으로 수치 제어를 위하여 1~ 40 Step단계제어를
할 수 있다
내부 공기 순환 방식
4. Hot Air Convection
개별적 3개의 Hot Air Convection Fan Motor가 있어 Chamber 내부강제 대류 기류 만들어
안정적인 Hot Air를 Chamber에 밀어 넣는다 .
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