Prototype으로 3D PCB Soldering에 적합한 RP6 SOldering System에 대하여 소개 합니다. 120sec 이내에 500 ppm 이하의 O2 잔존량의 환경에서 Reflow Soldering을 하여 주는 장비 입니다. Chamber내에 Hot Air 을 O2가 없는 상태에서 convection을 하여 주므로서 6면체의 열을 +.- 1'c 의 범위에서 온도를 제어하여 줍니다. N2의 소비가 매우 적은 밀폐 방식의 Chamber로서 전 공정 자동으로 제어하여 주며, 온도 Profiler을 3단계 방식으로 제어를 하며 Real Time으로 Display하여 줍니다. 설정온도 / Hot Air 온도 / 소재 의 Real Time 온도 3개의 온도를 한번에 보여 주므로서 보다 효율적인 온..
