Prototype으로 3D PCB Soldering에 적합한 RP6 SOldering System에 대하여 소개 합니다.
120sec 이내에 500 ppm 이하의 O2 잔존량의 환경에서 Reflow Soldering을 하여 주는 장비 입니다.
Chamber내에 Hot Air 을 O2가 없는 상태에서 convection을 하여 주므로서 6면체의 열을 +.- 1'c 의
범위에서 온도를 제어하여 줍니다.
N2의 소비가 매우 적은 밀폐 방식의 Chamber로서 전 공정 자동으로 제어하여 주며, 온도 Profiler을
3단계 방식으로 제어를 하며 Real Time으로 Display하여 줍니다.
설정온도 / Hot Air 온도 / 소재 의 Real Time 온도 3개의 온도를 한번에 보여 주므로서 보다 효율적인
온도제어 및 Monitoring을 할 수 있습니다.
Chamber 내의 육면체의 작업 공간이 크므로서 어떠한 소재의 Reflow Soledring을 환경을 구현 가능한
장비 입니다.
육면체 온도 제어
좌 / 우
앞 / 뒤
개별 온도 제어
Full Air Air
n2
O2 분석 port
Rp6 Prototype Reflow
full hot Air reflow
N2
Built in Temperature Profiler
full automatic loading & un loading
Easy operation
Profiler 3D 분석 가능
3D 소재 Reflow 적합
6면체 Hot Air +.- 1'c
Soldering Step 다양한 Edit 가능
좌/우
앞/뒤 온도 개별 설정 가능
Coooling Down Speed 조절 가능
3단계 온도 관리 시스템 및 안전 시스템.
초정밀 온도 프로화일러 내장 3체넬
별도 Hot Air 4군데 온도 Real Monitoring
한눈에 관리가 가능한 lamp Dispaly
USB Interface Port
O2
N2 Interface Port
N2 네벨메터
Exhaust 기능 내장 되어 있음
전원 Switch power
Cooling Down Speed 제어
보조 내부 조명 및 Window 온도 보상 Heater
모든 문제 내용 화면에서 Self 진단 Message 통보
전면에서 N2 공급
compact 디자인
다양한 유형의 PCB Profiler 구현
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