솔더링의 모든 것

41 2025년형 reflow   RK Series Reflow 장비는 Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. 2025년형 장비는 Software 향상되었으며, 보다 효율적으로 reflow 환경 온도 Profile Application을 PC Excel 환경 사용할 수 있도록 구현되었다.​이러한 기능은 Reflow 사용에 따른 전무한 경험이 없어도 Reflow 환경 및 Chamber 내에서 부품. PCB soldering 하는 온도 data 확인할 수 있다.​Full Hot Air Convection 장비로 Horizontal (수평) 대류 기류 방식으로 기류 효율성 좋으며, 열 그림자 현상이 없어 훨씬 저온 상태에서 Reflow Soldering ..

온도 프로화일 생성 -자동 연산기능 301 reflow 장비는 온도 구간 자동 연상하여 구간 온도 작업을 효율적으로 관리 작업을 할 수 있는 기능있습니다. 화면 capture 가능하며, 전송 또한 가능 합니다. N2 Jedec-Points운영 Point 모드는 최대 100구간 온도 파라메터 설정 가능하며 다양한 용도로 응용 사용 할 수 있는 기능입니다. Save Load 프로그램 저장. 불러오기 방법

소형 탁상형 리플로우 제품 중에 가장 reflow Soldering 품질 구현이 가능한 301N 장비 2022년 출시 제품에 대한 기술적 자료 입니다. 301N 장비는 히터 상측 앞/뒤 . 좌/우 Heater 발열 rate 개별적 조절 가능하다. N2 full automatic 제어되며 0~ 140% N2 투입량을 자유롭게 각 구간마다 설정 가능하다. Chamber의 기압이 외부에 비하여 높아 Chamber Sealing 능력이 매우 우수하며 120sec O2 잔존량 50ppm 유지관리 가능하다. Chamber Door 안전히 Sealing 되지 않으면 자동으로 Message 알림 및 장비 작동이 되지 않는다. 이러한 Sealing Chamber 관리로 보다 고품질의 Void 감소 시키는 품질 결과를 얻..