부품 솔더링 작업 중에 SMD 적용 부품이 95% 이상 되며 Throwhole 부품 작업을 하기 위하여 full auto Selective Soldering을 사용하던지 손 납탬을 하여야 합니다. 생산량이 많으면 이러한 설비투자에 문제가 없으나 소량 다품종 생산에 있어 장비 투자에 어려움이 있습니다.이러한 소량 다품종 등에 선택적 솔더링을 할 수 있는 장비 310 소개 내용입니다. 솔더를 Jet 분사하는 방식으로 Laser Cross mark에 PCB 작업 위치에 놓고 Foot Switch 누르면 납이 위로 분사 Soldering 하여 주는 기능입니다.Jet 분사 제어는 인버터 모터 제어로 매우 섬세하고 정밀하게 납 분사를 제어하여 줍니다. 분사속도. 분사 시간을 설정을 하면 Jet 분사가 머무..
