솔더링 장비를 운영에 있어 열관리에 대한 상식과 원리를 알면 보고 빠른 균일한 고품질 작업 구현을 할 수 있습니다. Wave Soldering은 SMD reflow 솔더링 작업과 다르게 Flux 전 작업 + Pre Hating + Jet Wave 솔더링 3가지 공정을 거처야 합니다.
SMD 작업에 있어 Solder paste 내에 FLux Mixing 되어 있어 Melting 온도 와 Preflow 구간 온도 관리를 하여 주면 간편하게 Reflow Soldering 품질 구현이 가능합니다.
FLux 관리
Wave 솔더링의 품질을 얻어내가 위하여 Data 관리를 보다 철저하게 하여야 합니다. Spray Flux 사용을 할 경우 Flux 비중을 Flux 공급업체에 요청을 하면 되지만 , 분무기 혹은 넓은 쟁반 같은 곳에 스펀지를 넣고 PCB 담커가면서 작업일 경우 Flux 비중 관리는 수시로 비중계 측정을 통하여 관리를 하여 주어야 합니다. 일반적으로 0,82 ~ 0.9 범주 내 비중을 관리를 합니다.
로진 성분이 많이 들어간 Flux는 Non Clenaing Flux 비하여 솔더 접합성이 우수합니다. 문제는 세척을 하여야 하는 번거로움이 있습니다. Non Cleaning Flux는 로진 함유된 Flux 비하여 Soldering 접합성이 떨어집니다.
예열 관리
보다 완벽한 Dip Soldering 작업을 하기 위하여 예열은 매우 주요합니다. 특히 동절기 때, 이러한 예열 관리 잘못으로 냉납 발생 및 열 손실이 많은 Lead 굵기 큰 제품은 Cold Soldering 발생이 더 많이 발생됩니다. Wave Soldering 하기 전단계 온도가 80~ 120'c 유지하여 주어야 합니다. 이러한 차이는 PCB 두께. Connector 등이 들어있는 PCB 동절기 작업에 냉납 발생 보다 많이 발생합니다.
소량 작업을 하는 공정에서는 적외선 전기난로 2~3분간 예열을 시키어 주어도 놀라운 솔더 품질 구현이 가능합니다. 이때 FLux 인접된 곳을 비하여 주어여 화재 안전에 좋습니다.
Solder Port Nozzle 표면 납 온도
Wave Soldering 하는 작업에 있어 납조의 온도 Display를 믿으면 안 됩니다. 이러한 이유는 일반적으로 Wave Solder Port의 온도는 Port 가장자리에 온도 센서가 대부분 있습니다. Wave 되어 올라오는 표면 온도 확인을 하여야 합니다. PCB 밑면을 Wave 통하여 스로 홀을 타고 납이 스로 홀 위까지 완전히 용해되어야 합니다. 이러한 스로 홀 위까지 솔더가 되기 위하여 PCB 위쪽의 온도 매우 중요합니다.
PCB 위쪽 솔더링 작업을 통하여 납이 스로홀 부품 사이를 통과하여 위쪽까지 올아 와야 하는데 위쪽의 온도가 낮으면 납이 스로 홀을 차고 올라오지 못하는 불량이 발생이 합니다. 이러한 수동 솔더를 보다 완전한 품질을 구현하기 위하여 Flux 작업 후 예열을 하여야 하는 작업은 동절기에 더욱 필요합니다.
온도 Check
PCB 두께가 1mm 이상 된다면 FR4 경우 PCB 열전달이 매우 느리게 발생됩니다. Wave Soldering 하기 전에 PCB 위쪽 온도가 최소 70'c 이상 되어 여야 합니다, 부품 열 손실이 많은 부품이 있을 경우 이러한 예열 작업은 매우 중요합니다.
Solder Port 온도 측정 Thermcoupler
위 사진과 같이 Solder Port 표면 깊이 10mm 이내의 온도를 측정하여 Pb Free (무연 소리 더) 일 경우 260 'c 이상이 되도록 Solder Port 온도를 관리하여야 합니다. FPCB의 경우 열전 달성이 빨라, 과 온도가 되지 않도록 관리를 하여야 합니다.
솔더 불량 판단 분류
불량 솔더링
예열 부족 솔더온도 낮음 / 예열 부족 솔더산화/ 높은 온도 / 프락스 비중
PCB 오염 / 온도 낮음 / Flux 확인 온도 낮음/ Flux 비중 확인 예열 불균형 /
온도 낮음 / Flux 도포 불량 / 예열 부족 Lead Wire 짧음 온도 낮음 / Flux 비중
정상 솔더링
완전한 솔더링을 위하여 불량 선별을 하는 방법을 알아야 한다, 전체 납탬 포인트 중에 1개라도 문제가 발생되면 제품은 정상적으로 작동이 되지 않으며, 내구성 불량이 발생될 수 있기 때문이다.
Lead 부품을 완전히 감싸야 한다. 또한 납량이 과대하여도 불량의 원인이 된다. 이러한 이유는 특정 열이 발생 도는 부품일 경우 Solder point에도 열이 발생된다 발열이 되어 식을 때 Lead 와 같이 식어야 하는데 Solder 량이 많으면, Solder에 열이 늦게 식으면 부품과 솔더가 분리되거나 접촉되는 불량 발생이 되기 때문이다.
Solder Port에 Solder가 산회되지 않도록 산화 방지 파우더. Oil 등을 하여 Solder의 산화를 예방하지 않으면, 솔더의 탄성 강도가 떨어져 불량의 원이 이 되기 때문이다.
솔더링 시간
310 Jet Wave Soldering 장비를 보다 효율적으로 사용하는고객을 위한 내용으로 자료 내용입니다. 이미 동영상으로 자료 제공을 드리바와 같이 , 본 310 솔더링은 수동으로 Wave 시간을 설정하여, 납이 Wave 되는 시간을 자동 진행을 합니다.
위 설정시간은 납조에서 솔더가 wave되여 Nozzle 표면을 솔더가 Wave 머무는 시간을 모두 포함된 시간 입니다. 예열을 하였다면 일반 Wave 시간 1.5 Sec ~ 3Sec 정도 이류어져야 합니다. 그 이상의 시간은 PCB 두께. 부품 온도 손실이 많은 부품 사용일 경우 약간의 시간 조절은 필요 합니다.
260'c 높은 온도에서 많은 시간 부품에 열이 전달되면 부품손상 및 부품의 내구성에 문제 발생원이 될 수 있습니다. 예열이 되지 않으면 PCB를 Nozzle 위 PCB Fixture에 10Sec 올여 놓은 후 Start Key 작동을 하면 보다 고품질 솔더 결과를 얻어 낼 수 있습니다.
상기와 같이 Solder Nozzle 표면 온도 및 PCB 윗면 온도를 측정관리 Memo 필요 합니다. 최상의 온도점을 찿아 작업자 스스로 최상의 솔더링 상태 작업을 알아야 보다 균일하고 고품질 솔더링 작업 실현이 가능 합니다.
솔더링 하기전에 PCB 표면 온도 측정을 하여야 한다,.
납탬 유지시간 " 붉은 부분" 3~ 5 Sec 이내
납 Wave 속도 조절
Nozzle에서 납이 올라오는 속도에 따라 스로홀 매꾸는 품질차이가 있습니다. 이것은 예열 부족일경우 올라오는 속도를 줄여 PCB에 납탬되기전에 예열을 주는 것이니다. 시간을 늦추면 Wave 시간을 더 길게 설정하여야 합니다.
납이 올라온 후 , 납이 Wave 되는 사진
본 사진의 좌.우 흰 색갈은 산화방지 파우더이다. 이러한 산화방지 파우더 사용을 통하여 Wave 흐름을 보다 부드럽게 Wave된다. 초기 납을 넣고 사용을 하면 납 산화가 발생이 된다, Port에 열이 인식이된 후 부터 산화가 적게 발생이된다. 제조회사에서는 Port 열처를 하여 출고를 한다, 그래도 초기는 산화 발생이 좀있다.
또한 Solder가 Wave 되어 낙화되면서 공기와 접하면서 산화 발생이 되는 원인이 있다, 납량이 적으로면 솔더 납화가 더 길어 산화율이 더 발생될수도 있다.
Laser Cross는 별도 선택 사양이다. 반드는 방법은 매우 간편하다,.
De Soldering 작업 동영상
다양한 부품을 솔더. 디솔더 작업을 간편하게 할 수 있다.
다양한 Nozzle 제작 공급
셀렉티브 국부적 솔더링 작업을 위하여 필요한 Size 제작 제공이 가능하다,
동영상
황금나무 아래에서 휴식을
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