솔더링의 모든 것

리플로우는 매우 다양한 제품 들이 있습니다. SMD 부품 변화에 따라 Device는 더욱 Compact 하여지고 있으며 또한 무결점의 품질을 요구하는 시대에 있습니다. 과거의 단순 열을 가열하여 솔더링하는 시대의 부품과는 매우 정밀하고 Module 부품화 되어 가고 있습니다. 또한 무결점의 Soldering 구현을 위하여 예열. ramp 상승 . Reflow 구간의 온도 구현이 되어야 합니다. 최대온도 및 작업 Size 이러한 온도 구현을 위하여 작업하는 부품 솔더링 목적에 적합한 제품 선택을 하여야 합니다. 또한 솔더크림은 어떠한 소재를 사용을 하며 목적된 작업에 적합한 Reflow 선택하여야 합니다. 또한 향후 수년후 부품의 변화를 예측하고 구입을 한다면 더욱 좋습니다. 대부분 SMD 부품이 refl..

신 개념의 Small Reflow Oven 온도 환경 구현 이보다 더 좋을 수 없다. 장비 운영이 쉽게 온도 설정하는 장비로는 매우 효율적인 장비의 Reflow Small Oven이다. 본인이 전자산업에 매우 오랫동안 경험을 하면서도 빠른 기술변화에 놀라움을 갖는다. 이것은 가격 대비 가능성.. 가성비 라고 할까. 4.0 Industry로 전세계는 변화의 시대에 있다. 이러한 변화에 Reflow Oven의 운영환경 새로운 변화에 대하여 눈여겨볼 필요가 있다. 이것은 작으마한 변화가 매우 큰 변화의 결과를 만들 수 있기 때문이다. 과거 15년 스위스 자동화 Reflow 회사에서 이러한 기능을 개발하여 나에게 소개한 적인 있다. 그 회사는 상품을 개발은 하였으나 성공적인 판매를 하지 못하였다. 이유는 가격에..