솔더링의 모든 것

세계적으로 가장 많이 사용하는 SMD 부품 신뢰성 reflow 장비에 대한 동영상 입니다. JEDEC 온도 구현 가능하며, 반도체 소재 신뢰성 시험을 위하여 N2(질소) 환경 기능 선택 가능 합니다. 기본 Real 온도 프로화일러 기능이 실시간 화면에 설정온도 변화 및 Chamber 내 실제 온도를 실시간 LCD 화면에 보여 줍니다. 측정된 온도 프로화일 Data는 MS Excel 변환하여 USB Memory Port로 저장 가능 합니다. Reflow 전 구간 Reflow 윗면에서 모니터링 및 Inspection 가능 합니다. unLoader Plate 와 reflow 후면 3곳의 Exhaust Duct Port 기본으로 제공 됩니다. EU 장비 안전등급은 모두 인증된 장비이며 3단 온도 안전장치. 누전..

​ 부품개발. 품질 평가 최적화된 reflow 장비 ​​ RK reflow 장비는 유럽의 반도체 생산 장비 제조기업에서 생산하는 장비로 RK (reflow Korea) 장비는 남아전자산업에서 Asia Branch로서 고유의 판매에 따른 특화된 제품의 OEM 방식 판매되는 장비 입니다. ​ Brand Name은 HEEBKO TM으로 판매되며, 이 장비는 30년 이상 장비 판매에 수출을 위한 Logo 및 Name 입입니다. 내구성이 높아 그간 30년 이전에 판매한 Reflow 장비가 현재까지 잘 사용하는 기업들이 많으며, 특히 5세대 걸쳐 지속적인 up grade로 매우 Smart 하고 더욱 내구성이 좋은 장비로 변화되었습니다. ​ 장비 스스로 최소의 전류로 가장 이상적인 온도 Paramter 구현을 위하여..

Reflow 제품은 매우 다양하고 많은 장비들이 있습니다. 이러한 장비에서 올바른 선택을 하는데 조금이나마 도움이 되었으면 합니다. >> 본 내용은 Lab. QC. Prototype 사용 고객을 위한 Small reflow 장비에 대한 내용입니다. 먼저 사용 목적 및 SMD Device의 분류를 먼저 하여야 합니다. 이러한 이유는 BGA. LGA . Platchip 등을 reflow soldering을 한다면 full Air Convection " 대류 기류" 장비를 사용을 하여야 합니다. 또한 IR Heating 방식으로는 부품의 안전성에 한계가 있기 때문입니다. 2~3년부터 Void 감소를 위한 reflow 환경을 많이 요구하고 있습니다. 이러한 reflow 사용 환경을 미리 계획을 할 필요가 있다고..

본 내용 임의 Copy 상업적으로 사용시 저작권에 따른 처벌을 받습니다. 탁상용 Reflow을 검토을 할 떄 , 하기 내용을 참고을 하면 도움이 되리라 생각한다. 이러한 선택에 있어 품질의 결과 및 친 환경적인 기능을 같고 있어야 하며, LED. 고밀도 작업을 위하여, 반드시 Full Air Convection Type을 선택하면 부품의 손상을 막을 수 있다. 또한 JEDEC II Spec에 부합되는 온도 특성이 구현되어야 한다. SMD 부품의 내구성 및 온도에 따라 특성이 변화되는 부품 LED. Connector . Switch. 태양광.PCB . Semiconductor . Injection등의 제품을 고 품질의 reflow을 필요로 하는 작업을 위하여,그에 적합한 Reflow Oven을 선택하는데 ..

Small Reflow Oven을 선택하는데 있어 맺가지 확인을 할 필요가 있습니다. 이러한 확인은 쉽게 유형별 확인이 가능하므로 참고 하시기 바랍니다. Batch Oven 선택 방법 2017-.pdf