세계적으로 가장 많이 사용하는 SMD 부품 신뢰성 reflow 장비에 대한 동영상 입니다.
JEDEC 온도 구현 가능하며, 반도체 소재 신뢰성 시험을 위하여 N2(질소) 환경 기능 선택 가능 합니다. 기본 Real 온도 프로화일러 기능이 실시간 화면에 설정온도 변화 및 Chamber 내 실제 온도를 실시간 LCD 화면에 보여 줍니다.
측정된 온도 프로화일 Data는 MS Excel 변환하여 USB Memory Port로 저장 가능 합니다. Reflow 전 구간 Reflow 윗면에서 모니터링 및 Inspection 가능 합니다. unLoader Plate 와 reflow 후면 3곳의 Exhaust Duct Port 기본으로 제공 됩니다.
EU 장비 안전등급은 모두 인증된 장비이며 3단 온도 안전장치. 누전안전장치. 과전압 안전장치, 장비 전.후에 비상 안전차단장치 기능등이 있어 작업자 안전을 위한 기능있습니다.
장비 사용이 끝난 후 , Power Off 온도 설정을 하면 자동으로 온도 내려가는 장비온도 도달되면, 자동으로 Power Off 하는 기능으로 보다 효율적인 Reflow 작업 가능 합니다.
RK 41/51 reflow 장비는 네델란드 테크노 회사의 제품 이며 남아전자산업에서 Asia 지역 판매를 위하여 30년전부터 OEM으로 판매하고 있는 장비 입니다, HEEBKO는 남아전자산업의 고유 Brand 입니다.
RK41/52 장비는 연구. 개발. QC 및 Prototype SMD Reflow Soldering 고품질 작업에 높은 품질 구현 가능한 장비 입니다. N2 제어 선택할수 있습니다.Chamber Sealed 능력이 뛰어나 짧은시간에 O2 잔존량 빠르게 감소로 리플로워 Soldeing 시 Void 감소에 높은 평가받고 있는 장비입니다. 이러한 높은 품질로 반도체. 부품소재개발 . 방산, 우주항공, 산업용장비 제어 보드 생산에 널리 사용되는 장비 입니다.
NOTE :
n 터치 LCD screen Control system full color :
n USB output for Printing MS Excel 저장.
n 신뢰성 장비 열 충격 신뢰성 reflow 최다 판매 장비
n RK51 장비는 2022년 6월 이전에 공급 불가 합니다.
n 이러한 이유는 Covid 19 환경에 원활한 부품 수급이 되지 않기 때문입니다. RK 41 동일한 Size의 장비입니다.
사용처 :
Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow. JEDEC 환경 온도 시험평가. 소량 다품종 생산. LED 생산. Curing (건조공정). Rework 공정. Paint Dry etc
특징
l Full Hot Air Convection 작업
l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영.
l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering 작업.
l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 모든 공정 Visual 모니터링 및 Inspection.
l 2체넬 x 온도 측정. 저장 분석 기능.
l 온도 Parameter up to 10 Memory.
l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능.
l Power OFF기능. Chamber 온도 80’c이하 때 자동 Main Power OFF
l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.
l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비.
l Forced Hot Air 방식으로 열 그림자 발생 방지 장비
l 3 color Signal Lamp 장비 상태를 Lamp 통하여 알 수 있다
l Conveyor Belt 속도 고객 작업유형에 따라 Calibration가능.
(Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1시간~설정가능)
l Extra 장비 와 RS232 Interface Application.
l Emergency Switch 긴급한 상황에 사용된다.
l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.
l Loader & Unloader Plate (선택사양)
l N2 (선택사양)
l 단면. 양면 PCB Reflow 작업 기능.
| No | Description | RK31 | RK 41 | RK 51 |
| 1 | Heating Zone | 3 heating | 4 heating | 5 heating |
| 2 | Operating | LCD Control | LCD Control | |
| 3 | Chamber Length | 860mm | 1400mm | |
| 4 | Max PCB Width | 260mm | 360mm | |
| 5 | Inlet height | 30mm | ||
| 6 | Max Temperature | 310'c | ||
| 7 | Conveyor | Spring Belt (Mesh) |
Mesh | |
| 8 | Conveyor Speed (Min) | 40 ~ 600mm | 30 ~ 1100mm | |
| 9 | Temp.- Profiler 2ea x cha.- | O | O | O |
| 10 | 1) Parameter Memory | O | O | O |
| 2) Temp.- Profiler Memory | O | O | O | |
| 3) Excel File data by USB | O | O | O | |
| 4) USB Port | O | O | O | |
| 5) 3 color Signal Lamp | x | O | O | |
| 6) RS 232 | O | O | O | |
| 11 | Emergency | 1 | 2 | 2 |
| 12 | Earth leakage Breaker | O opt | O opt | O opt |
| 13 | N2 | opt | opt | opt |
| 14 | Over Temperature Breaker | O | O | O |
| 15 | Warning time | 10 Min | 15 Min | 15 Min |
| 16 | chamber Monitoring | O | O | O |
| 17 | SMEMA (opt) | O | O | O |
| 18 | Unload Plate | x | O | opt |
| 19 | Weight | 70 Kg | 160 Kg | 180 Kg |
| 20 | Dimension. D.W.H mm | 1549x600x600 | 2280 x755 x 600mm | |
| 21 | Power/ 3Px380V+N+PE |
220V Single 8 A / 3.6KW |
3P x 380V + N 16A/10KW |
3P x 380V + N 16 / 12KW |
Horizontal Hot Air Convection방식
RK reflow는 Horizontal (수평) 대류 방식으로 좌/우 쪽에서 Hot Air 기류방식으로 BGA. Flat chip. Underfill. FPCB 혹은 저 경량 SMD부품 흔들림이 극소화 되어 안정된 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다.
RK 41(51) Reflow는 수평 온도 순환 방식으로 부품 과 PCB에 직접 Hot 바람이 닫지 않도록 디자인 되어 BGA. PLCC Plat chip. Under ball Reflow soldering 더 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.
RK41 reflow 장비는 Mesh Belt Conveyor 방식으로 PCB Max 폭 360 mm까지 작업 가능 합니다. Chamber 내부 모니터링 할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로 장비 표면온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.
Hot Air Convection은 수평 대류이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고품질 Reflow Solder
ing 구현 가능한 장비입니다.
>> 온도 프로화일 ( 2 체넬 Tempearature Profiler )
reflow 장비는 2체넬 실시간 온도 측정을 할 수 있는 Temperature Profiler 기능이 기본으로 구성되어 있어 보다 고품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비이다.
Melting. Reflow 관리 온도 설정을 할 수 있으며, 이 기능을 설정을 하면 온도 Profile 측정 후, 자동으로 Melting. Reflow 구간 최고 온도, 머문 시간 등을 자동 연산하여 화면에 보여준다. 이 기능을 통하여 PCB. 혹은 SMD 부품에 reflow 환경의 온도 환경을 볼 수 있어 부품손상 및 Reflow Soldering 환경을 관리할 수 있다.
저장.분석기능
화면에 표시된 data를 USB Port 통하여 저장할 수 있으며, 저장되는 File은 Excel Data 저장 보다 다양한 Profile 값에 대한 온도 분포도. 응용이 가능하다, 이러한 data는 Lab. QC 분석에 많이 활용 사용되고 있다.
Batch Reflow N2
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