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K55 Reflow oven Heating Zone 구간이 5 Heating Zone 구간으로 구성되어 있다. 본 K55 상 5/ 하 5 Heater로 구성 되어 있으며, 개별적 Zone 온도 설정을 한다. 용도성 Lab . Small Product QC SMD parts 내구성 Test SMD Parts 제조업체. 산학연 연구기관 및 학교. Bond Curing (경화) etc K33. Chamber길이는 1560mm의 5개 Zone 구간으..

K33. K55 Reflow oven 모든 Spec이 동일하며 Heating Zone 구간이 3 or 5 Heating Zone 구간으로 구성되어 있다. 본 K33은 상 3/ 하 3 Heater로 구성 되어 있으며, 개별적 Zone 온도 설정을 한다. 용도성 Lab . Small Product QC SMD parts 내구성 Test SMD Parts 제조업체. 산학연 연구기관 및 학교. Bond Curing (경화) etc K33. Chamber길이는 950mm의..

Specification Balance Table of K33 . K55 No Description K33 K55 Remark 1 Heating Zone Top 3 under 3 Top 5 under 5 Each Heat zone Temperature control 2 Heating Air Convection All zone Convection 3 Heating Chamber Length. 950mm 1560mm 4 Work width Height. mm 350 / 25mm Component Height max 30mm 5 Temperature Range 0 ~ 300’c 350’c high Temp (op) 6 Conveyor Speed for Digital VR 0.~ 150 cm/Min 7..

Small Desk-Top Oven [Reflow Made in EU HA06 Hot air / quartz oven • Outstanding reflow soldering quality for SMD and hybrid • Cures SMD adhesive • Two heating zones • Microprocessor controlled Technical information: • Power requirements : 208/240 V 1 phase 50/60 Hz. • Rated power max : 3650 W. • Max. Substrate surface : 300 mm x 370 mm...