솔더링의 모든 것

Lab . 소량 Solder Printer 작업으로 가장 많이 사용하는 장비는 Lab 240. 300 장비 입니다. Compact 하며 누구나 운영이 쉬운 기능으로 디자인 된 장비이기 때문입니다. Printer는 생산용으로 사용하는 경우는 공간적 차지에 대하여 문제 없으나 Lab에서 간열적 작업을 할 경우 공간적 차지는 매우 예물단지 입니다. lab Series Printer는 높이 110mm이며 일체형 장비로 가로. 세로 어떠한 방향으로 보관이 가능 합니다. 또한 Frame Less 방식으로 Frame 10장 되어도 보관 공간에 대한 부담이 크며 이러한 공간확보에 전혀 문제되지 않는 Polybak Sheet 관리 가능 합니다. Frame Less 프레임 제작이 필요없는 Stencil Printer 3종..

RK 41 reflow 특징 l Full Hot Air Convection 작업 l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영. l Max 300℃ 안정적인 Reflow Soldering 작업. l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전공정 Visual Inspection기능. l 2채널 x 온도 측정. 저장 분석 기능. l 온도 Parameter up to 10 Memory. l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능. l Power OFF기능. Chamber 온도 80℃이하 때 자동 Main Power OFF l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade. l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비. l For..

N2 reflow 소형 장비로 120 sec 이내 50 ppm O2 산소 잔존량 유지 가능한 301N 장비는 max 310 real 온도 유지 가능한 장비로 연구 개발. 품질평가를 위한 장비로 널리 사용되는 장비이다. Chamber 밀폐 능력이 매우 뛰어난 장비로 Chamber에서 진행 발생되는 온도를 자동 연산처리하여 popup 보여주는 Smart 기능의 장비이다. Chamber내의 온도 제어를 Hot Air센서 or 온도 프로화일 센서 2종류 중에 온도 제어방법을 선택할수 있는 기능으로 어떠한 소재 및 온도 구현 가능한 장비이다. JEDEC 환경 온도 제어 방식 과 전문가를 위한 max 100 온도 구간설정 가능한 2가지 운영프로그램을 화면에서 선택 사용 할 수 있다. 2종류 어떠한 프로그램을 실행하..

T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3장비를 시대변화에 효율적으로 SMD Device 실장작업 할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다. T5 장비는Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용 하므로서10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다. Feeders 기본 28개 제공 과 기본 58개 Feeders Auto Nozzle..