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12. Selective Soldering/L. 디핑 솔더링 장비

Dip 반자동 장비 model 4500 제원 및 사진

allreflow 2016. 8. 22. 18:29
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Wave Soldering을 투자하기에 작업 수량이 적으며 또한 비용에 대한 문제가 있는 작업 현장에서

Dip soldering 반자동 장비에 대하여 하기 내용을 참고 하시기 바랍니다.


Duct 기능이 있어 보다 환경 개선에 도움이 되는 장비 입니다.

Spray Flux는 별도 구매가 가능 합니다.

장비의 특별 사양에 따른 개별적 주문 제작도 가능 합니다.




Semi Auto Dipping System 반자동 침재식 남땜기  :


납기 : 1~ 2주

가격  900 ~ 1500만원  option에 따라



                설비명치

반자동 납땜기

1. 모델

 4500

2. 설비치수 (W.D.H)

 820mm x 700mm x 1180mm

3. 납조 크기

 450mm x 350mm x 80mm

4. 납조용량

 65KG - 80KG

5. 24시간 불순물의 양

 0.2KG - 1.0KG(납의 품질에 따라 좌우가 크다.

6. 전원 공급 장치

 AC 220 V    50Hz/60Hz

7. 시작 전원

 4500W

8. 온도 조절기 작동 전력

 800W - 1200W

10. 제어 시작

 수동 제어 및 풋 스위치 제어

11. 가열 시간

 Warming up  50 분 정도 가열

12. 온도 제어 모드

 PID + SSR 구동 폐쇄 루프 제어 플러스의 온도 제어 정밀도 상하 3

13. 제어 시스템

 미즈비시PLC를 사용하여 품질이 안정적이고 수명이 길다. 8년 이상 사용보증.

14. 납땜 PCB 보드의 크기

 30mm x 30mm — 420mm x 320mm

15. 특징

 기능 :

 ◇ 회로 기판 및 (적절한 기구 와) 일반 제품의 납땜.

 ◇ 용접 품질 모방 핸드 솔더링을 향상

 ◇ 생산성 향상, 대량 생산가능, 수동보다 4배의 생산성 향상

 

 특징 :

 ◇ 스테핑 모터 구동으로 모타 정밀도 0.1 mm  심도 정확한 땜납

 ◇ 보드는 솔더 표면에 떠서 납땜 실현 , 솔더 깊이 영향을 받지 않음.

 ◇ 제품 침식 승강 속도를 조절하고, 회로 기판의 납땜 각도  조절로 표면 장력을 감소.

 ◇ 각 작업주기 자동으로 솔더 산화막의 표면을 긁어 용접의 품질을 개선

 ◇ 회로 기판 표면및  플럭스 예열 활성 로 용접품질 향상

 ◇ 솔더 시간은 1---10초 조정 가능

 ◇ 고온 발열 파이프, 절연처리를 하여 수명이 길다.

  PID 제어,  정밀도도 상하 2도의  온도 제어

 ◇ 납조는  스텐레스 사용

 ◇설비는 다향한 JIG를 주문 제작 가능

 ◇ 온도 400 까지의 범위에 도달

16. 구조

 밑판, 납조, 기구물, 전기제어등 4 부분으로 구성

17. 하우징 재질

 냉간 압연 강판, 분말 코팅, 고온 베이킹.

18. Solder Pot  부식 방지 재료

 스테인리스 스틸 및 부식 방지.내부식성 재료로  생산

19. 뒷문 커버

 언제든지, 쉬운 유지 보수 및 이동.


설치 조건 :


  <1> 작동 전압 : ± 10 % AC220V, 단상 + 접지, 50 /60HZ.


  <2> 주위 온도 : 5 ~ 30 ;


  <3> 상대 습도 : 이하 85 %


  <4> 전원 스위치 : 브래카


 <5> 옵션 전원 : 4500W


  <6> 접지 및 주변 환경은 강한 진동이 없고 부식 없다.