반 자동 디핑 장비 Auto dipping Machine

반 자동 Dipping 장비에 대하여 소개 하고자 합니다.

SMD 생산의 비중도가 90% 이상으로 Wave soldering 과 덮으로 많은 기업에서 Wave Soldering 장비가 퇴출되어 간지 오래다

이러한 자리를 Selective Soldering 장비가 대신하여 Jet 분사로 필요한 납탬 부분을 작업을 대신하고 있다.

아직도 디핑 작업 공정에서는 손으로 작업을 할 때, 그리 쉽지 않다.

이러한 이유는 Pb Free 환경의 납조 온도가 높아 졌기 때문이다.

균일한 디핑작업을 위하여, 수동으로 작업을 하는 것이 그리 쉽지 않다.

납조에 머무는 시간이 3~5 sec가 넘으로 부품의 손상이 가기 때문이다.

이러한 점에 본 반자동 Dipping 장비는 균일한 Dipping 작업에 도움이 되리라 생각한다.

 

장비 작동 순서

장비는 마이콤으로 제어를 한다.

납의 온도 . Dipping 기울기 시간 반복하여 좌우 흔들어 gas제거 하는 설정등을 설정할 수 있으며 한번 설정을 하면

누구나 균일한 작업을 할 수 있는 것이 특징이다.

한번  Dipping을 하면 자동으로 표면의 산화된 납을 청소를 하여 주는 기능

주간 Timer가 있어 자동으로 on. OFF 시산을 설정 할 수 있다.

매우 조밀한 Pin PCB를 받쳐 주기 때문에 납조로 PCB가 빠지는 사래가 없다

자동으로 PCB가 내려가 좌.우 gas를 제거하고 기울기를 라여 PCB를 위로 올려 준다.

장비 제원은 다음 과 같다.

• PCB  작업 범위  : 30 x 30mm  - 320mm x 490mm
• 장비 외각 Size (W.D.H) : 630 x 610 x 440mm
• 솔더 량   :  110Kg
• 장비 무게 : 45 g
• 전원 : 200 ~ 240 Volt  50/60 Hz
• 전기 소모량 : 5 KWatts

     납기  2~3 주