Redflow선택을 위한 비교표 및 3D SMD Assembly 전망

 

 

전자산업의 변화는 매우 빠르게 변화 되어 가고 있습니다.

현재 전자 분야에 입문하거나 현 업무에 종사 하시는 분들 역시 공감 하리라 생각 합니다.

 

본인은 전자분야의 직업이 천직이라 생각을 하고 매일 즐겁고 과 설래이는 마음 생황을 하여 왔다고 생각 합니다.

그간의 빠른 변화에 앞으로 변화의 흐름은 어떻게 갈까. 하는 생각이 들 정도로 변화를 알 수 없습니다.

 

전자산업은 지속적 발전 되리라 생각 합니다. 또한 변화 되리라 생각 합니다.

본인은 전자산업 분야에 오랜 경험을 하였습니다. 진공관. TR에서 시작하여 ...

 

세계 많은 친구들 역시 중 눍은이가 되어 있는 것을 보고 세삼 세월의 무상함을 느끼곤 합니다.

한국은 자원이 없는 나라이며, 이러한 환경에서 오직 기술을 기반으로 상품화를 하여 세계 시장에 경쟁력있는

제품을 수출하여야 국가. 국민이 생존하리라 생각 합니다.

 

본인은 2년 전 부터 3D PCB 분야의 연구 개발 생산하는 국내외 사람들을 많이 만났습니다. 미래의 변화는

3D Assembly 방향으로 가리라 생각 합니다.

 

미래를 준비하는 기업들은 이 분야에 많은 정보 와 기술 개발을 하고 있습니다. 본인의 해외 독일 유럽 파트너들

사장들에게도 3D Assembly를 위한 Jet Dispensing . 3D Pick & place 장비 개발 요청을 하였으며 이에 대한

솔더링 비에 대하여 진행 중입니다.

 

매우 흥미 있는 변화로 가고 있습니다.. 중국의 기업의 사장들을 만나 이러한 변화에 대한 의견에 그들은 아직 까지

이 분야 장비 개발은 진행은 하지 못하는 단개 입니다.

 

자동차 전자. Mobile. 인테이어 조명. Robot 장비 등 업종에는 초기 단게에서 3D SMD pick & Place가 현실에

점목 되고 있습니다.

 

한국의 국책 과제로 3D SMD assembly에 대한 진행은 맺개 Project 되고 있습니다.

그간 30년 가까이 2D X.Y 편탄도 Boar에 조립에서 5면체의 어떠한 각도에도 SMD 실장이 가능한 부분으로 변화

되고 습니다.

 

이러한 분야에 관심 과 진행에 따른 장비의 Application의 도움이 필요하신 분들은 댓글을 달아 주세요.

 

전자는 조합의 기술 입니다. 이러한 조합을 하디 위하여 Reflow Soldering . Wave Soldering. handle Soldering

etc 를 통하여 부품을 결합 시키어 줍니다.

 

이러한 전자 제품의 내구성 품질을 좌/우 하는 것을 reflow Soldering을 위한 온도 설정 parameter 값 입니다.

Reflow 공정에서 Soldering을 통하여 부품의 결합 시키는 것도 중요하나. SMD Device가 열로 인한 손상을 받지

말아야 품질의 내구성을 통하여 불량 발생이 되질 않습니다.

 

부품의 자체적 결합의 원인으로 문제가 발생되는 경우도 있으나 , Soldering시 부품의 내구성 으로 인하여 불량이

발생돠는 경우 더 많으며, 이러한 불량은 기업의 많은 손실을 주게 됩니다.

 

 

하기 내용은 SMD 부품 Reflow 환경의 내구성 을 위한 Reflow 장비의 " 비교표" 종류별 구분 하였습니다.

 

• Batch reflow Oven ( 전자 레인지 와 같은 type )
• 탁상용 Reflow ( onveyor type )
• 중형 Reflow (대형 장비 와 같은 환경 조건 ) IPC JEDEC 온도 환경 구현 장비

한 번에 상호 비교 및 batch ove을 선택 할 떄 주의 사항 등이 있습니다.

 

• 2014년 2015년 학교에 가장 많이 판매된 장비는 962A 장비 입니다.
• 이 장비는 기본 프로그램이 6개 저장. 2개 EDit 하는 체넬이 있으며 누구나 쉽게 작업이 가능합니다.
• 학교에서 부품 시험을 하여야 하는데 Reflow가 없는 학교에 선조치 제품 공급하여 드리겠습니다.

 

• 이러한 장비는 학생들이 주로 연구 과재로 사용 하기 때문에 매우 경제적인 가격으로 공급 하고 있습니다.
• 한국의 많은 학교에서 학생들이 연구 개발 교육을 하는데 제품이 없어 진행을 못하는 학교가 많습니다.
• 이러한 어려움이 있는 곳에서 연락 주시면 무상 임대 하여 드리겠습니다. heebko@naver.com

 

 

 

Reflow 비교표 Balance table