Lab.Small & Medium SMT Assembly Equipment 추천Set

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Printer - Pick & Place - Reflow Oven 구성을 한번에!!

1. Solder Printer T1000  

본 장비는 소량 다품종 생산에 적합한 장비이다. Solder Printer에서 제일 중요한 작업은 Squeegee이며, 반복적 작업에도 균일한 품질이 가능한 Double Squeegee가 가능한 장비이며 , 양면 PCB 작업이 가능한 Solder Pointer 입니다.

 

균일한 프린팅 품질 구현이 가능한 장비이다. X.Y.D측 세밀조정이 가능하며 4면체의 높이 조절이 가능 합니다.

Double Squeegee, 양면 Printing이 가능하며,  Table 면은 X.Y 측 고정 탭 홀이 있어 어떠한 제품의 고정이 가능 합니다.

 

적용공정 : Small Multi Product / 연구소 / 부품소재 / 품질관리 / 정밀을 요구하는 소량 다품종 업종에 적합.

2. Pick & Place 15P

15P SMD Pick & Place 소개

그간 남아전자산업은 Small. Medium Pick & place 장비를 판매하는데 있어, 가격. 전문 운영자 라고 생각 합니다.

 

1,  다품종 Assembly 작업을 하는데 고정 Operation이 없으며, 이직 등으로 발생 시 재 교육 하여 주는 시간 이였습니다.

 

2. 소량 다품종에 있어 그에 적합한 투자가 되어야 하는데 장비의 가격이 생산량 대비 높습니다

 

  

본 15P SMD Pick & Place는 이러한 내용을 해결한 장비로고 할 수 있습니다.

 

l   15P SMD Pick & Place는 누구나 쉽게 프로그램을 작업을 빠르게 습득 할 수 있습니다.

l   15P 기본 장비로 SMD 실장 작업이 가능 합니다.

 

l   15P 구성품

1.   마이크로 프로세스 의한 touch Panel에서 직접 프로그램 작업 방법

2.   SD card로 Program data 저장/불러오기/편집

3.   PC에서 Cad data를 실장 좌표 값 변경 후 SD Card 저장 후 보다 빠르게  사용.(프로그램제공)

4.   장비 내 진공 발생 장치 기본 포함.

5.   간단한 유지 보수.

6.   Touch screen에서 모든 제어 가능,

7.   Feeders 기본 27개 제공.

    7-1) 16mm x 2 개 / 12mm x 4개 / 8mm x 21개)

    7-2) 확장 23개 가능.

8.   IC Tray 기본 사용 가능.

9.   2개의 Pick & Place head.

10.  4개 Pick & place head 제공.

11.  기본 유지관리 Tools 제공.

3. Reflow Oven 200C

온도구간 설정을 대형 Reflow 과 같이 최대 40 온도구간을 설정 가능하며, 이러한 많은

온도 Step을 통하여 SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화 할 수 있습니다.

 

■     적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정 및 산학연 기관.

 

 

 

l  Easy operation

PC Interface 환경에서 쉽고 빠른 최상의 온도 Profile구현이 가능 하며, PC에서 무한

Program Parameter을 저장/ Load 할 수 있습니다.  누구나 쉽게 Reflow에서Memory

번지를 선택 “RUN” Key을 누르면 전.공정 자동으로 작업이 진행 됩니다.  

 

 

 

l  PC 없이 Program 가능

가장 많이 사용하는 작업의 온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter  Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,

  Reflow Oven에서  5종류 저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다.

 

 

l       온도설정구간

온도 설정은 1~40 Step(zone) 구간을 설정으로 보다 고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별  온도.시간을 설정을 Full Menu에서 빠르게 구현 가능 합니다.

 

 

l         온도 Profiler

Reflow 작업 시 온도 프로화일러 이용 실시간 Chamber 내 Device온도 변화를 Graphic을 통하여 볼 수 있으며, 측정된 온도를 저장 분석 할 수 있습니다.

 

 

 l N2 기능 ( 200N해당 )

부품소재 개발 업체 혹은 고온 Reflow에서 Soldering을 요하는 업체에서는  N2 사용이 필요로 합니다. N2의 PPM Meter을 통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하 관리 할 수 있으며,  이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이 자동 작동 됩니다.

 

 

PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에 저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다

자세한 스펙과 기타 문의사항은

www.namaSMT.com or 02-3141-0889로 문의바랍니다.