nepcon exhibition 2009

 

 

 Nepcon exhibiton 2009' Reflow Oven 분야에서 새로운 장비가 출시 되었다.

이 장비는 Lab . QC   SMD 부품 제조  분야에서 널리 사용 할 수 있는 폭 넓은

응용성을 같고 있으며, 이러한 이유는 아래 와 같다.

 

하나의 장비에서 20개 까지 Multi Heating Zone을 구현 . Full Air Convection. max 300'c  Real Temperature. JEDEC II. IPC Spec에 적합한 Oven. 온도 시간을 각 heating Zone 구간 개별 설정. Chamber이 온도를 좌/우 . 앞/뒤 개별적 온도 설정 가능. N2. Temperature Profiler 3  chanel 기본. PC 환경에서 다양한  분석. 측정 data를 Exxcel환경으로 사용가능. O2 분석 을 할 수 있는 밸브. 특이한 것은 온도를 Navigator를 할 수 있다는 것이다.   온도의 설정 Profile Curve를 설정하면 자동으로 구현. Comfact Size. 기본 N2. Temoerature Profiler Bulit in Oven.    이러한 Oven은 그간의 고정적 관련을 넘어선 차세대적 Reflow Oven으로 이야기 되고 있다. 이러한 Oven을 사용    하므로 보다 정확한 온도관리를 부품제조. 연구 분석. 정밀 온도 관리에 따른 제조에도 많은 도움이 되리라 하는    전시 참관객들의 호평이다.      이러한 방식은 유럽 지역에서도 매우 좋은 방응을 앋고 있으며 특히 모든 Small Oven은 IR Heating 방식으로 본 RP6    Oven은 Full Air Convection방식으로 대형 장비 와 같은 온도 heating방식으로 구현되고 있다.

 

 

 

 

 

 

Demonstration model <RP6>_ Desk-Top Reflow.N2. Incl. 3ch x Profiler Application : Best product for the Reliability test, Laboratory, Q.C, University                                      JEDEC II.  Spec                             Program. Real Temperature     RP6 Reflow Oven control for Laptop PC   Top Window Visual Monitoring     Opening the drawer Auto Loading & Un Loading     N2 Nozzle and Auto Cooling / Finger type support Cooling Speed & time Edit control