Curning Reflow 코팅 경화 Reflow 동영상 남아전자산업 제공

 

 

 

 

 

최근 들어 제품에 대한 내구성, 신뢰성 있는 제품생산을

위하여 많은 기업들이 Coating에 대한 인식을 필요로 하고 있는 것 같다.

 

특히 전자분야에서는 부품의 초 그소화 되며, 능 반도체 소자의 극간 간격이

.2mm 이하되는 부품들을 Assembly를 통하여 환경적

변화에 따른 미세한 습도변화에 전자제품의 기능이 변화되므로

PCB에 Coating을 하는 기업들 역시 인식이 높아지고 있다.

 

 코팅소재에 따라

UV에서 경화

되는 제품 과 상온에서 경화 되는 제품으로 구분 된다.

 

상온에서 경화을 하기 위하여 Curning Reflow을 사용하는데 있어

Hot Air 방식을 사용을 하면 안된다.

 

이러한 이유는 점도다 낮을 경우 Convection으로 인하여

소재가 Hot Air Convection 에 의하여 균일성있는 표면유지가 되지 않는다

 

또한 Hot Air로 인하여 기포가 발생되는 사래가 발생된다.

 

UV 경화 소재를 사용을 하지 않느다면 IR Reflow을 사용하여야 한다.

이러한 사용에 대하여 아래 내용을 참고 하길 바란다,

 

 

 

[동영상:1]

 

 

 

 

 Curning 의 길이는 4.2m를 2개 혹은 3개를 부착하여

하나의 제어에서 Curing Reflow를 제어 할 수 있다.

8.12m 가능