360 Reflow [TP] Pb free. LED. SMD 부품 신뢰성 생산적합 장비

360 Reflow [TP] Pb free. LED. SMD 부품 신뢰성 생산적합 장비

 

 

 

  

 본 장비는 上면부가 3단 특수 유리도 되어 있으며,

전 공정 작업 과정을 Monitoring 할 수 있다.

 

터치 LCD 판넬 스크린으로 모든 작동을 제어 하며

온도 프로 화일러가 기본 냊ㅇ되어 있음

 

콘베어 방식이 특수 스프링  belt 방식으로

제품의 흔들림이 없어 Fine Phitch Device작업에 매우 효율적인 장비이다.

 

 

 

   ▶ Control & 온도 Profile 기능

 

      모든 제어는 화면에서 터치 스크린 판넬에서 Control 되며 또한 온도 Measuring Profile 2 Channel 측 정이 가능하다. 측정된 온도는 LCD 판넬에

      Profile data를 그래픽으로 Real time으로    Graphic 형성되어 저장된다. data출력은 USB Port를 통하여 Data를 저장 Excel File로 변환 출력이 가

      능하다. 

      측정된 온도 Profile은 각 channel 별로 프로세스 분석되어 다양한 Parameters 로 Display 된다. 온도 설정치 와 Real온도를 입체적 및 Graphic

      다중으로 표시하여 준다. 

 

 

    ※ Window [Top Glass] 를 통하여 Monitoring 할 수 있는 장비이며, 전 공정 Reflow 환경을 Monitoring 할 수 있어 SMD Parts Device 내구성 시험

       에 매우 효율적인 장비이다.

 

   ▶ Profiling

       2 Channel Profile Full 온도 측정 Unit Real Time Profile 변화 Graphic Display, 본 기능은 기본으로 되어 있으며 온도 프로화일 센서는 K type이다

 

    ▶ 360 Reflow 의 장점

 

         No Cold Solder Joints ...............................  냉납 및 쇼트 없음

         No Colour Sensitivity .................................  Reflow로 부품 변색 없음

         No belt load Sensitivity ............................  벨트 부하에 변화가 없음

         No Hot Spot .................................................  열에 의한 반점 및 변색 없음

         No Shadowing ............................................. 열의 흐름의 사각 지대 없음  

 

▶  Temperature Control

     Heater는 conveyor-belt 측면에 수직으로 놓여 있어 Hot Air 가 上/下로 순환된다. 또한 수평 Convection로 Reflow 시 발생되는 Flux Gas 배출을

     원활하게 해 줌로서 Reflow 高-품질 가능.

  

*  설정된 온도 및 실지 온도를 개별적 Heating Zone 과 함께 실시간 표시.    全세계 48국가에서 가장 널리 사용 中 

 

▶   적용성 업종 :

     LCD Module 생산.  SMD Device 생산. 시험공정 . 연구. 산학연 센타. Connector 제조 시험공정.  

 

     사용상의 특징 : 본 장비는 Conveyor 방식이 Spring belt 방식으로 다른 장비의 Finer & Mesh장비에 비하여 흔들림 충격이 없으며, Spring belt에서 침대와 같은

      완충 기능으로 부품을 보다 高 품질의 솔더링 작업을 얻어 낼 수 있는 장비이다.  

 

▶  Specification 

기   능	규                         격
1. 외형  (너비x깊이x높이)	2260 x 860 x 360mm  (Base cabinet 제외)
2.. 콘트롤 방식	Micro Controlled의한  터치 스크린 방식
	Data interface : USB  [Data Back up]
3. Heating Zone	4 Zone (분리된 개별적 Zone)
4. Heating Chamber	1400
5. Chamber 특징	온도오차율	1'C
	Heating	Air Convection
	순환방식	상/하 Heating에서 수직 및 수평 Air circulation
	Heatup-time	approx 15 min.
6. Conveyor	Stainless Steel Spring wires Belt type
7. Profile 측정	기본 2 Channel의  Real Time측정. 분석 Profile Colorful  Graphic 프린팅 출력 및 저장
8. 무           게	160Kg
9. PCB 작업 범위 (폭)	360 mm
10. 콘베이어 속도	10 ~ 120cm/min
11. PCB / 부품 통과 높이	25 mm
12. AC 전원 (선택 사항)	20 A ( 220 또는 380 Volt 3상 )
13. 배기 공기량	180m3/Hr
14. Interface	Serial Port / Printer Port / 온도 Profile
15. Exhaust-Air	Built-in Machine

 

4 Heating Zone for IBM PC & LCD - Profile 온도측정 Unit 내장   완전 분리된 4 Zone & Cooling Horizontal Air Convection Flip. CSP BGA 등에 적합.   "Top Glass Window"를 통한 Reflow 전공정 모니터링 및 2 Channel Profile 온도 측정 Unit 기본.        360 은 기능, 품질, 가격 등에서 만족을 드릴 수 있는 장비로서 어떠한 사용자도 장비 운영이 간편하도록 설계 제작되었다.     360 은 Air Convection Reflow 장비로 각 Heating Zone이 4개로 완전히 분리되어 있어, 어떠한 Reflow Profile Cove 특성 구현     및 Pb Free 환경 작업이  가능한 장비이다.     LCD 화면에 있는 모든 Function을 조작 및 제어할 수 있고 data를 USB Port를 통하여 모든 데이터를   Save. Loading 할 수 있다.     Monitor를 통하여 각 Heating Zone의 Real Temperature을 생생하게 볼 수 있다.       장비의 전원 220V or 380V사용이 가능하다.