설명내용 : 아래
| 10 | Work 공간. 밀폐Door Lock기능 | N2 투입시 내/외 기압에 유지 위한 |
| 11 | Flux 필터 시스템 내장 | Flux연기 냉각 집진 unit |
| 12 | Max 310°c 정밀제어 | 초당 온도상승 설정 가능 및 유지시간 설정 |
Small reflow N2 301N 장비 특징
부품신뢰성 Reflow 301N 장비 제원
10. Work 공간. 완전 밀폐 위한 Door Lock 기능. N2 투입시 내/외 기압에 유지 위한 기능 .
Reflow의 생명은 설정한 온도를 정확하고 균일하게 온도 구현을 하여야 한다. 이러한 기능을 위하여 히터파워 온도 복원력. 온도 손실방지 위한 근본적인 디자인 과 좋은 소재사용 하여야 한다.
Heater
301N 장비는 위쪽 특수 티타늄 열선 Heater 사용하였으며, 양쪽 측면 역시 고 열성 Heater있어 측면의 열 보상. 손실을 막아준다. PC Main Board 와 같이 Heater 열량이 구간 상이한 온도제어를 위하여 앞. 뒤/좌/우 온도를 개별적 Heater 량을 조절하는 기능 있다. 이러한 기능으로 BGA. Connecter 부품손상 없이 고품질 Reflow Soldering 구현 가능하다.
Chamber 열 차단 및 최소 열 소모
301N 장비는 외부 열 차단을 위한 고열 성 특수 “테프론 Rubber” 사용하여 완벽에 가까운 외기 온도차단하며 N2 사용시 기압차이로 발생되는 N2 손실을 방지하기 위하여 특수 Look Door기능을 적용하고 있다.
안전한 Door Lock 되지 않을 때 장비 작동이 되지 않으며 화면에 알림 메시지 발생된다.
최소의 N2 소비가 되도록 Full Automatic N2 제어 작동한다. 구간별 N2 사용 제어를 하며 전원을 Off 하면 자동 N2 투입이 Off 된다.
11. Flux 필터 시스템 내장 Flux연기 냉각 집진 unit
유해성 법령
Soldering 시 Solder Paste Melting시 유해성 Flux 연기 발생되며 이 연기는 Flux 필터 Unit 통과하면서 냉각되어 고체로 변화 집진 하는 방식이다.
미국의 산업 안전 법령 의하여 Soldering 시 발생되는 유해성 Gas를 필터 없이 외기로 배출하면 안된다. 반드시 별도의 필터 후 외부로 배출하여야 한다. ISO 14000 규정에도 적용되며, 가장 중요한 것은 작업자가 유해 Gas에 노출이 되면 안되기 때문이다.
301N 장비는 Flux필터 Unit 기본으로 기능 있다. 이 기능은 Flux 연기를 고체로 만들어 집진 한다. Chamber 내 전면부 후드에서 집진하여 Flux Unit 보내며 이곳에서 고체로 집진 저장한다.
Reflow 사용빈도에 따라 2~3개월1회 Flux Unit 분리 청소하여 주어야 한다. 청소방법은 Reflow 사용 하기 전에 집진망에 붙은 응고된 Flux 털어 제거한 후 다시 사용을 하면 된다.
Reflow 후면에 위 와 같은 것을 볼 수 있다. 301 장비는 이 기능이 없다.
Lock 기능을 위로 당긴 후 Flux
필터 Unit 제거한다. 이때 마스크
안전 장갑 착용.
12. Max 310°c 까지 정밀제어 초당 온도상승 설정 가능 및 유지시간 설정
동영상 설명
301N 장비는 Small batch Reflow N2 환경에서 Real 310’c 온도 환경에서 사용되는 장비이다. Heater Power가 다른 장비에 비하여 높으며 또한 온도 복원력이 뛰어난 장비로 반도체 소재개발등에서 널리 사용되는 장비이다.
Chamber 내부 온도 Balance 및 Calibration 전/후. 좌/우 Heater Power Rate을 0~ 100% 조절 가능한 기능 있어 고객의 작업물에 맞추어 온도 교정. 수정이 가능한 장비이기 때문이다.
또한 Sensor Calibration 설정할 수 있는 Function 있어 고객은 다양한 사용환경에서 맞춤 Reflow 환경 구현을 할 수 있다.
히터 파워 Rate 조절 및 센서 Calibration 기능
설정” 모드 화면
l 메인 화면에서 JEDEC 운영모드 (SET) or 전문가 모드 (Points) 선택을 할 수 있다.
l SET Mode는 메인 화면에서 바로 온도 설정 및 머무는 시간을 Parameter 값을 설정한다.
l 4개의 온도 구간 및 냉각 구간의 온도 시간을 설정한다. 설정 오류가 발생되면 자동 알림 기능 있다.
l Load. Save & System 환경 설정을 할 수 있다
l Chamber의 전/후, 앞. 뒤 온도 Calibration heater Power rate을 설정할 수 있다,
“실행” 모드 화면
l JEDEC 운영모드 (SET) or 전문가 모드 (Points) Reflow 실행화면이다,
l 실시간 온도 변화 및 Heater 온도 및 PCB Real 온도를 화면 창에서 변화를 볼 수 있다. Reflow 작동 중에 다른 Internet 화면 등으로 전환 가능하다.
l 화면에서 N2. PCB & Heater 온도 Profile 모니터링 활성화 개별적 할 수 있으면 화면 Capture 가능하다. Reflow 구간 Melting & Reflow 구간 Heater. PCB 온도 및 머문 시간 자동 연산하여 보여준다.
l 예고 없이 기능 향상을 위하여 화면 모드가 변경될 수 있습니다.
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