셀렉티브 솔더링 2019 년 경제적인 장비

모든 Soldering은 열 관리이다. 이러한 효율적은 균일한 열을 Pre-heating. Solder Port. nozzle 
그리고 얼마나 지속적이고 균일한 열 관리를 하는 것이 가장 중요하다.

이들의 새로운 기술 적용에 대한 매우 효율적인 열 관리를 한다고 생각한다,
Selective는 Solder Port 자체가 좌/우, 상/하  이동을 하여야 하기에 Solder Port가 무거우면
속도 내구성이 떨어진다.  대부분 무게가 10Kg  내외 되지 않으면 작업 속도 부품이 커지기 때문이다.


Solder Port 외면을 Infra Red 원형 Heater 사용함으로써 Heater의 온도 손실 및IR Heater 발열하는데 걸리는 시간을 단축시킨 기술은 매우 좋은 기술이다 생각한다.

또한 N2 Gas의 냉매를 사전에 Heating 하여 Nozzle에 공급하는 기술 또한 매우 중용한기술이라 생각한다,

이것은 N2 투입 시 Nozzle의 온도 변화를 극소화 변화 되도록 한 것이다.


모든 설계는 단순하여야 한다, 또한 창의적이어야 하며. 고정 관념 없이 변화를 하여야 새로운 작품이 나오기

때문이다, 본인은 기능 가격에서 시장 창출이 되리라 생각한다.

Selective Soldering 장비는 6개 Models 다양한 제품이 있다.

1) 400 x 400mm 기준 Selctive Soldering
     1-1 Single nozzle
     1-2  dual Nozzle
     1-3  Off line 550 x 600mm

2) 500 x 500mm 기준  Selective Soldering
    2-1. Dual nozzzle 동시에 작동
    2-2. Dual nozzle 개별적 작동

장비 특징

l full Automatic Selective Soldering
l Solder Port : 8Kg
l Auto Solder Feeder
l Min nozzle : 3mm
l N2 " 5MPa
l N2 Pressure Alarm
l Auto Flux Spray Jet Spray
l 2 x CCD Camera ( 1 x Flux monitoring  , 1 x Soldering Monitoring )
l Vision Offset Correction
l Camera monitoring for Soldering
l Solder Port Low Level Alarm
l Flux capacity : 1 ~ 1.5L
l Flux Tank : Pressure tank
l Flux Nozzle Cleaning function
l 1 or 2 Flux tank
l Compressed Air Pressure Alarm.
l Auto Detection PCB Sensor System. 
l Auto Jet Flux Spray system
l two Flux Tank Control
l Work Area   : 50 x 100 ~ 400 x 400mm
l off line Work :  500 x 600mm
l Big Area Pre heating Zone
l Under Infra Red "Ring " & Hot type Pre heating
l Gerber data or Direct program
l Operating System : Windows
l Display Language : English 
l Program method :  off line / on line
l Equipments Connection Signal : SEMEMA
l Dimension L.W.H : 1400 x 1300 x 1500mm

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