셀렉티브 솔더링 장비 Smart 기능 . 경제적 가격

 

 

본 장비는 7인치 타블렛PC로 컨트롤되며, 솔더 조인트의 프로그램이 PCB스캔과 마킹을 통해 쉽게 이뤄진다.

최대 PCB사이즈는 510mm x 510mm이며, 핀체인 컨베이어 방식으로 PCB가 공급하는 방식을 채택하였다.

이로써, 640.20 셀렉티브 솔더링 장비는 Batch 형식으로 사용할 수 있다. (PCB의 유입과 배출이 같은 방향)

아니면, 인라인형태로 사용가능하다 (PCB가 장비를 통과하는 방식)

 

SMEMA 인터페이스는 옵션사항으로 기능추가가 가능하다.

드랍젯(Drop-Jet) 도징 벨브는 높은 포지셔닝정확도로 플럭스 필업(Fill-up)을 보증한다.

차광막은 플럭스 스트림의 존재여부를 모니터링한다.

그후에 플럭스는 IR석영히터로 모듈을 예열함으로, 활성화가 된다.

 

 

간편한 운영 시스템

모든 환경 조건 설정을 장비 구조 시스템에서 설정으로 누구나 쉽게 사용가능

Cad.  Off line 설정 가능

 

 

Spray Flux 시스템.

 

 

 

 

CCD Camera 솔더 Real Time 고 해상도 영상확인

 

 

Pre Heating Move  위치 자동 이동 시스템

 

 

스페이셜한 Auto PCB Stoper system

흔들림 안정적 PCB 이송

 

 

N2 기능 기본 제공 및 고 품질 솔더링

 

 

 

Conveyor 폭 자동 제어장치 기능 Motorazed

 

 

 

PCB 작업 완료 감지 센서 기능

시메마 data Interface

 

 

다양한 PCB 바른 프로그램 작업 구현 가능

 

 

생산량 및  에너지 Saving 기능 센서

 

 

Solder 높이 자동 축정 시스템

 

 

고 해상도 CCD Camera System

 

 

Auto Wire Solder Feeding unit  기본

 

 

510 x 510mm Size 솔더링 

 

Solder Port 자동 높이 조절에 따른 Wire Solder 자동 Dispensing System

 

 

Solder Nozzle 온도 및  Solder 자동 공급 Nozzle

 

 

어떠한 장비 와  In Line 작업 연결 가능

 

 

Easy Operation & Edit 설정 환경

 

 

 

 

장비 상태를 알려 주는 Signal Tower lamp

 

 

 

비상 안전 스위치 및  USB Interface port를 통하여

data Application 가능

온도 프로화일러 측정 데이타 관리등

 

 

 

 

폭 넓은 Pre Heating unit 및 열 전달성이 빠른 Infra Red 예열 방식