Reflow란

 

1.  Reflow 란  :       SMD 부품소자를 PCB 기판에 Soldering을 통하여 SMD Device을 결합시키어 주는 장비 입니다.

 

2. Reflow 종류

            1) IR Reflow.

 

            2) Hot Air Reflow.

            3) Vacuum Reflow   외  Vapor Soldering

                                                                                  (증기)

   3가지 유형으로 이루어져 있습니다. 현재 사용하고 Reflow 사용 분포도는 하기 와 같습니다.

 

 

No Reflow종류		Heating 방식	단 점
1	IR Reflow	적외선 heater을 통하여  솔더링 방식   열 전단 방향이 일직선 방향으로 표면 외 열의 사각 지대가 발생된다	섬세한 부품 손상 BGAPLCC 부품 솔더링 부적합 현재 사용은 1% 미만
2	Hot Air Reflow	Chamber외 공간에서 열을 발생시키어 Chamber내로 Hot Air을 Convection시키는 방법	고온에서 미세 산화량 발생   98% 이상 현재 사용 중
3	Vacuum Reflow	진공상태에서 Reflow Soldering하는 방식   Reflow시 발생되는 산화 발생이 극소화	가격이 매우 비싸고 장비 무게. 길이가 킴

 

 

 

 

 

3. 온도 Profile의 기준

 

   2000년도 전자 제품 중 유아용으로 사용하는 제품들이 만지고 빠는 안전으로 등으로 인하여 솔더 작업을 할 때 납을 사용하지 않는 안전 기준을 네델란드에서 처음 적용하게 되었다.  이로 인하여 세계 각국의 솔더 페스트 제조 회사들이 제각기 납이 들어가지 않는 솔더를 만들게 되었습니다. 

 

 

   미국. 일본, 유럽 Solder Paste제조 회사들이 서로 다른 방식으로 Pb free 솔더을 만들다 보니 사용자는 매우 혼돈에 빠져, 국제전자제품생산표준협회에서 (IPC)에서 솔더링의 기준을 만들어 모든 Solder paste을 만드는 회사에서는 하기 Graphic 과 같은 온도 범위에서 납탬이 될 수 있는 환경을 표준 하였습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

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