12장. 프로그램 수정-1 small Reflow Oven

12장. 프로그램 수정-1  small Reflow  Oven

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경제적인 가격대 /온도 40 Step 제어/

PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory

온도 Real Time Display 

 

 

200 C  

온도구간 설정을 대형 Reflow 과 같이 최대 40 온도구간을 설정 가능하며, 이러한 많은

온도 Step을 통하여 SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화 할 수 있습니다. 

■     적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정 및 산학연 기관.

  

l  Easy operation

PC Interface 환경에서 쉽고 빠른 최상의 온도 Profile구현이 가능 하며, PC에서 무한

Program Parameter을 저장/ Load 할 수 있습니다.  누구나 쉽게 Reflow에서Memory

번지를 선택 “RUN” Key을 누르면 전.공정 자동으로 작업이 진행 됩니다.  

  

l  PC 없이 Program 가능

가장 많이 사용하는 작업의 온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter  Max 40 Step

까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,

 Reflow Oven에서  5종류 저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다. 

 

l       온도설정구간

온도 설정은 1~40 Step(zone) 구간을 설정으로 보다 고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별  

온도.시간을 설정을 Full Menu에서 빠르게 구현 가능 합니다. 

l         온도 Profiler

Reflow 작업 시 온도 프로화일러 이용 실시간 Chamber 내 Device온도 변화를 Graphic을 통하여 볼

 수 있으며, 측정된 온도를 저장 할 수 있습니다.  

            l N2 기능 ( 200N해당 )

부품소재 개발 업체 혹은 고온 Reflow에서 Soldering을 요하는 업체에서는  N2 사용이 필요로 합니다.

 N2의 PPM Meter을 통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하 관리 할 수 있으며,  

 이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이 자동 작동 됩니다.