1. Reflow 란 : SMD 부품소자를 PCB 기판에 Soldering을 통하여 SMD Device을 결합시키어 주는 장비 입니다. 2. Reflow 종류 1) IR Reflow. 2) Hot Air Reflow. 3) Vacuum Reflow 외 Vapor Soldering (증기) 3가지 유형으로 이루어져 있습니다. 현재 사용하고 Reflow 사용 분포도는 하기 와 같습니다. No Reflow종류 Heating 방식 단 점 1 IR Reflow 적외선 heater을 통하여 솔더링 방식 열 전단 방향이 일직선 방향으로 표면 외 열의 사각 지대가 발생된다 섬세한 부품 손상 BGAPLCC 부품 솔더링 부적합 현재 사용은 1% 미만 2 Hot Air Reflow Chamber외 공간에서 열을 발생시키어 ..
