¢ 제품 Reflow Soldering system ¢ 제목 변화되는 Smart Reflow System 추세 Chip 부품이 범용성 전자제품에 적용 된지도 35년 된다고 생각 합니다. 1970년말 기점으로 ComputerMain Board를 중심으로 사용되었습니다. 대다수 중 대형 Computer Main Board 역시 Dip Through hole 부품이었습니다. Apple의 초기 Board 역시 100% through hole 부품을 사용 하였습니다. 한국에서 본격적인 Reflow의 적용은 1980년 초 입니다. 전 세계가 에너지를 어떻게 Save하는데 많은 국가. 기업들이 연구에 몰두하고 있습니다. 초기 Reflow가 생산될 때, 대다수가 IR 및 Element Heater 방식을 사용하였으며 ..
