JEDEC IPC의 온도 프로화일 Reflow에서 설정에 따른 교육
동영상을 참고 하시기 바랍니다.
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SMD 부품의 품질은 과거에 비하여 매우 향상되었습니다.
많은 부품제조를 하는 기업에서 SMD 생산 과정에서 발생될 수 있는 환경에서
내구성 시험을 사전에 하며, 이러한 시험 중 reflow 환경 시험을 가장 중점적으로 Test를 합니다. 이러한 이유는 Reflow는 매우 높은 고온에서 Soldering 되므로 이러한 환경에서의 부품 변화가 가장 크기 때문입니다.
Mass Product에서 사용하는 345 ~ 255’c 환경 보다 더욱 악 조건의 환경
270’c에서 온도 스트레스를 주어 품질 내구성 시험을 통하여 문제를
사전에 조치하기 때문입니다.
많은 Reflow를 사용하는 회사는 일반 용점의 Solder Paste를 사용 합니다.
Solder Paste 회사는 IPC JEDEC에 준한 온도 조건에서 제품을 생산하며,
이러한 생산 조건은 전 세계 모든 솔더 크림 제조회사가 동일 합니다.
이러한 온도 환경을 보고자 한다면 JEDEC 온도 Spec을 참고 하시기 바랍니다.
SMD Assembly 공정 중 Reflow 공정의 환경의 장비를 구현하기 위하여
매우 큰 Reflow 장비를 필요로 하며, 연구 개발. 품질관리에서 이러한 장비를
설치 공간 및 장비의 투자 금액 또한 부담이 됩니다.
모든 reflow은 Solder paste가 요구하는 온도 조건에 되어야 Soldering을
할 수 있습니다.
이러한 온도 조건의 기준은 Solder paste의 온도 요구 조건을 구현하여 주어 합니다. 이러한 온도 조건을 가장 작은 공간에서 구현하는 방법이 가장 이상적인 신뢰성. 내구성 평가하는데 가장 이상적인 Reflow 라고 생각 합니다.
독일의 SEF GmbH 회사에서는 이러한 환경적 이상 적인 장비로 35년간
Reflow 개발 판매 하여 왔습니다.
SMD 부품 Pb free 환경에서 신뢰성. 내구성 테스트을 위한 Reflow 환경
시험 장비로 널리 사용하고 있는 APT GmbH 회사의 551-15 Reflow 장비에 대한
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47년간 자동차 생산용 Welding 장비 전문 생산업체인 SEF GmbH의 게열회사가
2016년 4월부로 APT GmbH 회사로 합병 되었습니다.
SEF GmbH의 지주 회사이며 기술적 엔지니어링은
APT 회사에서 하여 왔으며, 보다 빠른 고객 대응 차원에서
합병되어 보다 빠른 대응이 가능 하게 되었습니다.
SEF GmbH Logo는 지속적으로 SEF로 사용됩니다.
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장비설정에 따른 온도 프로화일 구연에 따른 설명
시간 SMD 소재의 부품 / 환경 온도 실시간 온도 대비 시간 Graphic
구현하여 준다.
설정된 온도는 Real time 실시간 온도 상황을 표현하여 준다.
측정된 온도는 USB Memory를 통하여 PCB에서 분석이 가능하며,
장비의 화면에서 분석 가능 하다.
측정된 data 저장 및 출력은 PDF File로 직접 출력 data를 주며
출력된 PDF File을 MS Excel 변환 가능하여
시간 대비 부품의 온도 변화를 통걔적 분석이 가능하다.
측정된 온도를 저장 다양한 Application이 가능 하다.
장비는 매우 Compact한 장비로 구성되어 있으며
ㅌ탁상용으로 사용 가능하다.
온도는 C' (화씨) F' (섭시) 온도 설정이 가능하여
미주지역의 고객 과의 온도 환경의 Data를 같이 공유 할 수 있다.
그 외 다양한 기능이 있으며
작업물이 일정 시간 감지하지 않으면 자동 Sleep Mode로
전기 소모가 20% 이하의 절약모드 자동 변환된다.
PCB 작업 표시 및 Smartphone 환경에서 Dual Control이 가능한
기능이 있어 어떠한 장소에서도 reflow 환경을 Monitor 할 수 있다.
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