SMD 부품 Reflow 환경 신뢰성 장비 비교표.

 

 

 

SMD 부품 Reflow 환경에서 내구성 검사 및 연구 개발에 적합한

Reflow로 가장 많아 사용하는 장비에 비교표를 참고 하시기 바랍니다.

 

 

대형 장비 양산 환경에서 동일하게 온도 구현이 되며

IPC JDEC 구정에 준한 온도 조건을 자유롭게 구현 가능한 장비이며

 

 

Reflow Chamber 내에서 소재의 Real 온도를 측정하는 Temperature Profile이 기본 내장되어 있는

기능 과 측정 된 Data를 USB를 통하여 저장 기능 과 측정된 data를 

 

PDF File 이 가능하며 또한 MS Excel 변환을 통하여

온도변화에 따른 통계적 Data를 분석 Dbase 할 수 있는 기능 입니다.

 

 

가장 중요한 것은 온도 Heater 방식이며, 이러한 Heatimg 방식은

full Air Convection으로 이루어져야 합니다.

 

 

이러한 Hot 대류기류 방식은 Mass Product Reflow 대부분 장비가 이러한 기능이기 때문에

동일한 환경에서 시험을 하여야 합니다.

 

 

대다수 소형 Reflow 방식의 경우

IR Heater . 석영관 Heater. Heater 엘레멘트 방식의 경우

small packege. LED. 반도체. Connector. FPCB 의 경우

부품 손상 사례가 있으며, 이러한 방식은 과거 1995년을 기점으로

사용하지 않으며, 양산 생산공정에서는 1% 이하 사용을 합니다.

 

 

SMall Batch Oven. Reflow를 선택을 할때는 먼저

Heating 방식을 확인하여야 합니다.

 

 

이러한 IR 방식의 Heater는 유럽에서 어떠한 기업에서도 사용하지 않습니다.