제품명 : Small Batch Oven 모델명 : ProtoFlow S 상 태 : 정상 작동 (중고 장비) 온도 프로화일러 4 Chanel 기능이 있음 가 격 : 전화 문의 (02) 3141.0889
규격 및 기능 하기 참고 하세요
▶ Technical Data
1. PCB 크기 |
최대 230 x 305mm |
2. 예열 온도/시간 |
최대 220℃ / 999sec |
3. Reflow 온도 / 시간 |
최대 320℃ / 600sec |
4. Long Thermal 온도/시간 |
최대 220℃ / 64hr |
5. 온도 안정화 |
5분 이내 |
6. PCB cooling |
Double, 속도조절팬 (Bottom-mounted) |
7. Power Connection |
단상 220~240V/50~60Hz 16A |
8. 소비전력 |
최대 3.2KW |
9. 외형크기 |
647 x 450 x 315mm |
10. 무 게 |
22kg |
11. 이상적인 작업환경 |
온도: 15~30℃ / 습도: 30~80% |
▶ Main Specification
- Lead-Free Reflow process
- 최대 4 step zone 온도프로파일
- 넓은 작업영역
- 최대 320℃ 작업가능
- 서랍식 PCB 이동(모터방식)
- USB 에의한 PC 연결
- Temperature recording
Multi-zone Lead Free Reflow Process
온도 및 프로세스 시간을 자유롭게 프로그래밍할 수 있다. 개별적 Preheating과 3step까지 가능한 Reflow 단계로 거의 모든 soldering profile 구현이 가능하다. Hi-end in-line 생산력 시뮬레이션을 통해 SMT 기술 연구 및 생산테스트를 off-line상에서 할 수 있다.
마지막 Reflow 단계를 끝내자 마자 Door가 자동으로 열리며 Cooling 이 시작된다. 2개의 Cooling Fan은 바닥쪽에 설치되어 있으며, S/W에 의해 속도까지 조절되므로 PCB 크기에 맞게 작동이 가능하다. 4개의Control Sensor와 3개의 개별 Heater group은 열을 골고루 분배시키는 역할로 PCB 위와 부품 사이에 생기는 온도차를 최소화 시켜준다.
Process Programming through user-friendly interface
本 장비는 사용자를 우선으로 고려하여 설계된 제품으로 프로세스 프로파일이 이미 프로그램되어 있다. 4개의 네비게이션 Key를 사용해 쉽게 선택할 수 있다. 제품 위쪽에 난 LCD 창으로 oven의 현 상태를 볼 수 있다. 편리한 PC Interface로 모든 프로세스 파라미터 수정 및 파일 정의, 수정, 추가, 복사할 수 있다.
Profile Logging and process optimization
Flexible Thermocouple은 4개까지 사용할 수 있으며, PCB나 부품에 올려놓고 온도 프로파일을 측정하게 된다. 이 때 PC를 통해 실시간으로 볼 수 있고 저장할 수 있다. 데이터와 프로세스 정보는 더 많은 활용을 위해 테이블과 챠트로도 저장 가능하다. 장비 앞쪽에 난 window를 통해 Rreflow 전 공정을 지켜볼 수 있어 작업에 있어 즉각적인 수정 및 대처가 가능하다. 비활성 가스 (Inert Gas, option) 비활성 가스를 외부에서 연결하여 사용할 경우, 질소 환경에서는 산화를 현저히 줄여줄 수 있으며 보다 나은 솔더링 효과를 볼 수 있다.
Application
본 제품은 Reflow soldering 에 이어 Curing 작업까지 가능하다. Hardening 및 Drying 을 위한 수치를 설정할 수 있다.
Protoflow는 Printer + Place + Reflow Oven 3 System SET 장비이다.
|