Small Reflow 선택방법, IR or 석영관 Heater 방식은 피하여야 한다.

 

 

 

본 내용은 IR VS Full Hot Air Convection Reflow Oven에 대한 변천 과 IR Reflow Oven에 사용 시 문제에

대한 내용을 서술하였습니다.

 

1. 초기 적용시기

Reflow를 사용하기 시작한 시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게 되었다. 이전엔

PLCC Multi Pin Device의 경우 IC Scoket를 사용하였으나, Socket의 접촉 등의 문제 및 “Compact design”

변화로, 가장 널리 사용한 것은 워크멘. 닌텐도 Game Peack. 호출기. Computer CPU Board 등이다.

 

2. 보편화 적용시기

이때는 저항. Capacitor SMD 1608 Size 이였다.  1980년 초 Apple社 PC 역시 모두가 Dip Type으로 되어

IC Socket로 되어 있었다, IBM PC 출시로 그에 따른 주변 Slop 들이 제한된 공간 뜸에 부품이 들어 가야

하며, PCB Module간의 공간을 통하여 부품의 원활한 공기 순환으로 부품의 “과열”을 방지 할 수 있기에

1985년 이 후 많은 기업들이 Chip Mount 공급 과 때를 맞추어 Reflow을 사용하게 되었다.

 

3. 초기 Heating 방식 heater

그 당시 Reflow는 모두가 Bar Element Coil Heater로 이루어진 가열방식을 사용하였으며, 대부분 Heater의

Zone 구간은 5 Zone에서 8 Zone 사이로 이루어 졌다.  PC Board Size가 크거나 생산량을 요구하는 기종에

대하여 7~9 Zone 까지 형성되었으며, 특이한 것은 Welding 구간은 중앙을 중심으로 좌측 과 우측의 온도

개별적으로 조절을 하는 기능의 Reflow가 있었다. 이러한 이유는 PLCC 부품 과 열의 예민한 부품을 온도

괸리가 상이하기 때문이며 Slop이 Burning 되는 것을 막기 위함이다.

 

특이한 것은 Welding에서 순간 열 가속을 하여야 하므로 Welding Zone의 위쪽 Heater가 원형으로(톰형)

되었으며 Quartz Heater을 사용을 하였다. 이것은 열의 각도를 고루 위함이다.

 

4. IR Reflow

대부분 초기 Reflow가 대형 Size로 소량 생산하는 업체에서 이러한 대형장비 설비를 설치 할 수 없는

공간으로 작은 공간에 설치를 위하여 작은 Reflow을 만들 수 밖에 없었다. 문제는 1m ~ 2m 작은 장비

에 실제적 Heating 구간은 80cm ~ 120cm에 온도 Solder Profile을 구현하는 것은 불가능하다.