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Vaplo 솔더링을 사용하는 어떠한 환경에서 Welding 용점 Reflow을 정확하게 할 수 있는
Soldering 장비 입니다.
이러한 방식은 N2을 사용하지 않아도 되며,O2 잔존량을 500 PPM 이하의
환경이 가능 합니다.
물이 끌은 온도가 100'c에서 증기가 발생하는 것 처럼
특정 케미칼은 기화되는 온도를 사용하여 10cm의 기화 층으로 정확한 온도을 유지하여
줍니다. Flux에 대환 환경적 문제도 Chamber 내에서 Filtering되며
청결한 Soldering. Reflow Soldering 구현이 가능한 Soldering 장비 입니다.
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