small Oven 비교표 Q.C , RND Small Multi Product 적합 장비

 

Small Reflow 구입하는데 있어 참고가 될 수 있는  자료 입니다.

Small Reflow  검토 시, 가장 중요한 것은

대형 장비 와 같은 환경에서 Reflow가 되는 환경이 중요한다.

 

참고로 대형 Reflow는 Hot Air로 Reflow을 하므로서 SMD 부품의 손상을

극소화 하기 때문이다,

 

Chamber  내부 Heater가 발열하는 방식, 혹은 Heater발열 장치가 있으며

강제 Fan을 통하여 순환하는 방식은 Full Air Convection이 아니다,

 

이러한 것은 Heater의 발열이 직접적으로 Device에 전달 되므로서

균일한 온도을 유지 하기 어렵우며, LED 와 같은 부품 표면에 외곡을 시키는 원인이 된다.

 

하기 3가지 Reflow에서는 260  과 548-04G는 Heater가 Device에 직접적인 열을

가하지 않는 방식이다.

 

사용 목적 과 용도에 따라 선택에 있어 가장 장요한 것은 빠른 대응 능력이

중요 하리라 생각 한다

 

 

Small Reflow  비교표