80S+ new .Small Manaul Printer 2020 2

 

 

Manual Stencil Printer                                        X. Y. Z측 조절이 가능 하며 D 측 대각은 30’ 까지 조절이 가능.  Frame Size는 매우 작은 size 부터 400mm x 300mm까지 고정. Double PCB를 별도의 구성품 없이 작업할 수 있으며, Table 밑면에

Hole 타공 및 Screw Tab이 되어 있어 Universal Fixture 고정이 가능 수동 프린터이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

		80S+   Manual Printer                                  단위. mm
Description			80S+
1	Dimension		580x32  259 mm
2	Max Frame Size		370x470/25~43mm(h)
3	Max Stencil Sheet Size		270 x 470 mm
4	Max PCB Work Area		220 x 420 mm
5	Printing Speed		작업자 수동 작업 통제
6	PCB 두께		0~ 100 mm
7	PCB Adjust Turing knob		전면/측면/ D측제어 (대각)
8	플랫폼 높이		180 mm
9	반복 정밀도		± 0.005mm
10	Frame 높이 조절 범위		0 ~ 60mm
11	Frame 높이 반복 정밀도		± 001 mm
12	Frame 높이 조절 고정 기능		O
13	D측 조절 기능		O
14	Work Table Lock 기능		좌/우  Lock 기능
15	Frame 하측 제한 기능(전면)		좌/우 조절 및 Lock 기능
16	Frame 좌/우 조절 기능		좌/우 조절 Lock 기능
17	Frame 높이조절 Scale 표시		Frame앞쪽 Limit제어
18	Frame Pole 방식		Frame + Table 일체형
19	PCB Turning Range		O
20	PCB Fixture Table 크기		300 x 400mm
21	PCB 고정 방식		외각 및 Mount Hold 사용 가변 고정 방법
22	Table 미세 조절 범위 (Z.X.Y )		Z. ±40mm X ±35mm Y ±45mm
23	무 게		32 kg
	장점 1.경제적 가격 2. 연구.개발.QC 적합  3. Prototype 적합 장비 4. S80 upgrade 프린터 5. Proto type 90% 사용

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

>> 연구개발 관련장비 구성 Kit

 

 

SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.

1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을 하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.

 

2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.

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3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.

 

flow 솔더링시 일정한 높은 온도를 가하면 모든 솔더링은 된다.Hot Palte. 전기 Oven 등에서도 Reflow Soldering은 할 수 있다.문제는 reflow Melting 온도의 Curve 구현이 되어 주어야 한다.또한 간접적인 Hot Air Convection 방식으로 하여야 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현할 수 있기 때문이다.

 

Reflow는 3가지 변천을 걸쳐 진보하여 왔다. 부품은 극소화. 초극소화 됨으로써 reflow 요구하는 온도 환경 및 N2 환경을 요구하는 시대에 있다. 이러한 변화에 따라 Reflow는 가능한 검중 된 좋은 Reflow 사용을 하여야 또다시 Reflow 구입하여야 하는 후회를 하지 않기 때문이다.

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Printer 와 SMD 실장은 작업자의 관심으로 작업 품질을 향상시킬 수 있으나 Reflow는 작업자의 노력으로 품질을 개선할 수 있는 방법이 없기 때문이다.