SMD 온도 프로화일 올바른 측정방법-1

Reflow 온도 Profile을 측정하기 위하여 올바른 측정에 따른  온도센서 관련 환경을

먼저 하여 주어야 한다.

남아전자산업에는 SMD 부품 신뢰성 측정을 위하여 30년 이상 SMD 부품

내구성 시험을 위한 장비 공급. 기술지원. 및 기술적 상담을 히여 왔습니다.

이러한 환경은 IPC JEDEC 환경의 규정을 기초 기준으로

하여야 하며 PCB 소재 SMD  Device에 따라 온도 환경설정이 상이 합니다.

이러한 모든 환경의 시험을 올바른 Soldering 결합성 과 Reflow Soldering 환경시

부품의 손상을 방지하기 위함이다.

SMD Assembly 공정 중에 Reflow Soldering 환경에서 불량률이 95%이상 발생의 원이이기

때문에 Soldering 결합성을 떠나 Reflow 후 부품의 내구성이 더욱 중요하다.

올바른 reflow Soldering 온도 환경 설정을 통하여 보다 Zero 무결점이 되어야 한다고

생각 합니다.

올바른 센서

K type Sensor는 센서 끝 부분 Sensor Cable이 접합부분 온도를 인식으로

중간에 꼬인 센서의 경우 온도 상승에 따라 접합성이 불 투명하게 온도를 인식하기 때문에 반드시 A 와 같은 환경의 온도 센서가

되어야 한다. C 와 같은 현상일 경우 우측 측정 Graphic과 같이 불 특정 변화 온도가 발생된다.

온도센서 부착시 표면을 맊지 말아야 한다.

이러한 형상일 경우 온도 측정이 -5~ 10 차이가 발생된다.

이러한 이유는 Hot Air Convection 대류기류 열 공기 인식이 떨어지기 때문이다.

또한 중간 부분을 센서 cable이 이탈 되지 않도록 고정 하여 주어야 한다.

온도 설정 온도 와 Real 온도가 다르다 ..,

반드시 온도 프로화일러을 통하여 Real 온도를 측정하여야 한다.

이러한 온도는 PCB . SMD Device PLCC. QFP. BGA reflow 작업에 따라

온도 설정 기준을 변경 하여 주어야 한다.

Reflow 설정온도가 높을 경우 Connector 및 Injection(사출물)의 제품의 Lead frame이

틀어짐으로 불량의 원인이 발생된다.

완벽한 Reflow Soldering 결과를 얻어 내기 위하여 PCB 디자인 설계부터 각각의 SMD 부품 특성에 따라

디자인하여야 하며, 또한 Solder Mark를 설정하여야 한다.

IPC 규정에 의한 PCB디자인 규정이 있다.

가장 이상적인 Reflow Soldering을 위하여

Stencil Sheet, 작업방법. Solder Paste 사용 접합성 종합적 검토가 있어야 한다.

SMD 부품 신뢰성 장비로 가장 널리 사용하는 독일의 SEF GmbH 장비는

삼성.LG 등 관련 협력사에서 사용하는 551-15 Reflow

PDF File 온도 측정 결과 출력 기능.