360 Reflow spec

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본 장비는 Reflow 전공정 을 상면에서 볼 수 있는 Reflow이다. 특수 3단 보온 차단효과를 같고 있는 본 Reflow 1~4 Zone

의 작업 과정을 볼 수 있는 것이 특징이다.  터치 스크린 방식으로 누구나 쉽게 장비운영이 가능하며 2개의 체넬 온도 프로화일

을 측정할 수 있는 기능이 기본으로 구성되어 있다.

 

본 장비는 SMD Device 신뢰성 장비로 매우 적합한 장비로 J-DEC Spec에 부합되는  Reflow온도 구형이 가능한 장비이다.

 

특징은 아래 와 같다.  

 

▶  Control & 온도 Profile 기능

모든 제어는 화면에서 LCD Touch screen에서 Control 되며 또한 온도 Measuring Profile 2 Channel 측 정이 가능하다.

실시간으로 측정된 온도는 LCD 터치 스크린 모니터에 Profile Graphic으로 형성되어 저장되며 출력도 가능하다.

 

측정된 온도 Profile은 각 channel 별로 프로세스 분석되어 다양한 Parameters 로 Display 된다. 온도 설정치 와 Real온도를

입체적 및 Graphic 2중으로 표시하여 준다. Base Cabinet : PC적재 및 다양한 용품을 보관

 

※ Window[Top Glass] 를 통하여 Monitoring 할 수 있는 장비이며, 전 공정 Reflow 환경을 Monitoring 할 수 있어 SMD Parts Device

내구성 시험에 매우 효율적인 장비이다.

 

▶ Profiling

2 Channel Profile Color Full 온도 측정 Unit
Real Time Profile 변화 Graphic Display, Print Mode..

 

▶ 360 Reflow 의 장점

No Cold Solder Joints : 냉납 및 쇼트 없음
No Colour Sensitivity : Reflow로 부품 변색 없음
No belt load Sensitivity : 벨트 부하에 변화가 없음
No Hot Spot : 열에 의한 반점 및 변색 없음
No Shadowing : 열의 흐름의 사각 지대 없음

 

▶ Temperature Control

모든 공정은 LCD 터치 스크린 Control Panel에서 제어된다.
화면에서 Parameter. Temperature Profile 등을 저장할 수 있으며, 각각의 온도 조건등의 파라메터. 제품 생산별 오도 환경등을

저장 할 수 있으며, 또한 저장된 내용을 불러 내어 빠른 환경의 온도 변화를 시킬 수 있다.

 
Heater는 conveyor-belt 측면에 수직으로 놓여 있어 Hot Air 가 上/下로 순환된다. 또한 수평 Convection로 Reflow 시 발생되는

Flux Gas 배출을 원활하게 해 줌으로서 Reflow 高-품질 가능.

 

*설정된 온도 및 실지 온도를 개별적 Heating Zone 과 함께 실시간 표시. 全세계 48국가에서 가장 널리 사용 中

 

 

 

 

 

 

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