SMD 부품 Reflow 환경 신뢰성 Reflow 551 Series 장비 기능 분석

세계적으로 가장 SMD 부품 Reflow 환경 신뢰성 으로 널리 사용하고 있는 독일의 SEF GmbH 회사의

Reflow 기능에 대한 분석을 확인 내용입니다.

IPC JEDEC 온도 100%구현이 가능하며, Dual Fan Convection 방식으로 Chamber 온도 오차 +.-1%

관리 제어 하여 줍니다.  또한 Real Time 온도 Profile 구현이 가능하며 축정된 data를 PDF File 출력

시차별 온도 상황을 Graphic 과 같이 Data 출력을 하여 줍니다.

PDF Data를 MS Excel 변환이 가능하여 다양한 Application Data 구현이 가능 합니다.

Data를 System. USB Port. Wlan  다양한 통신을 통하여 다양한 요소에서 원격 공유 Data 관리 및 System

Dual 제어 Monitoring이 가능 합니다.

Small SMD Pick Place 과 Pair 사용을 추천 드립니다.

551-15/10 장비는 Desk Top  장비로 사용이 가능 합니다.